【焊接】
◎焊接时,焊接点离胶体下沿至少要有2mm的间隙,焊接完成后，用三分钟时间让LED从高温状态回到常温下.
◎浸焊:请在260℃以下5秒内完成一次焊接.
◎烙铁手工焊:请在300℃以下5秒内进行一次焊接,如焊接同一PCB板上线性排列的LED,不要同时焊接同一LED的两个导线架.
◎波峰焊:请在260℃以下3秒内完成一次焊接.
◎请避免树脂部分浸入锡槽.
◎浸焊或烙铁手工焊后请避免矫正位置，以免引起虚焊.
◎焊接时在引线架被加热的状态下，请不要对胶体或支架施加任何压力.

◎在同一个电路板上,芯片等部件和粘合剂混在一起,使用粘合剂硬化时,请在120℃以下60秒内进行.

【建议使用方法】
◎在使用过程中，无论是单颗使用还是多颗使用，每个LED的DC驱动电流推荐使用IF的范围为10-20mA.
◎瞬间的脉冲会破坏LED内部固定连接，所以电路必须仔细设计，这样在线路开启闭合时,LED不会受到过压或过流冲击.
◎LED在多颗使用时要求发光亮度及颜色的一致性,因此对于驱动方式及驱动条件要充分了解,使用多少mA分光,只能保证该电流下的颜色和亮度的一致性.
◎要获得均匀的亮度和颜色，使用电流请与分光电流条件一致，使用时避免多包混用，以免造成电性、亮度、颜色的差异.
◎选用PCB的插孔直径要求大于0.8mm以上,PCB板孔的中心距要求为LED两脚距离±0.02mm(正常LED两脚间距为2.54mm)特殊的材料其中心距离根据LED的两脚中心距来判定.

【储存】
◎防潮:LED要存放在干燥通风的环境中,储存环境温度控制在23±5℃,相对湿度控制在40-70%
◎LED在原包装完好条件下3个月内使用完为最佳,以避免支架生锈,当LED的包装袋开封后，要尽快使用完.