白色环氧树脂灌封料
型号：5201-SW
产品特点：低粘度、工艺性好、可使用时间长、室温固化、电气性能佳、粘接力好
适用范围：主要用于各种小型电子元器件的封装。
主要技术指标：
5201-SW | A | B |
外观 | 白色粘稠液体 | 无色透明液体 |
配料比（重量分） | 100 | 15 |
黏度（40℃）mpa·s | 2500 - 5000 | 10 - 30 |
指触固化时间(50g,60℃)min | 40 |
电气强度，MV/m | ≥20 |
邵氏硬度，（shoreD） | 78 |
使用说明：
按规定配比称取预定需要量的A料和B料，然后置于容器中充分搅拌混合均匀；并根据需要在真空下脱泡5-10min。
被灌封器件进行除尘和预热处理。
将已脱泡的混合料灌注入器件内。（灌封最好在真空下进行）。
已灌封器件在预定条件下固化。
注意事项：
取料后剩余料应立即加盖封严，避免受潮和引入杂质。
混合料应尽快用完，避免因粘度增大后影响使用工艺和产品质量。
若在室温下固化，应将器件放置在洁净无尘的环境中。
皮肤沾上液体物料，可用丙酮擦净后再用洗涤剂清洗。
包装、储藏：
1、A组份为25kg/铁桶；B组份为5kg/塑桶
2、 A料和B料应分别密封存放在30℃以下的洁净环境中，防火防潮、避日晒。存放有效期 一般为半年。
联系人：胡光13014388564
