晶驰300全自动固晶机：
UPH：12.8K 【适用于平面、直插、大功率LED】
优势：·邦头组件和邦臂：可自行调节晶片取放的压力，漏晶自动检测器；
可调节垂直高度，自动检测晶片水平取放位置；
·晶圆工作台：漏晶自动检测器，晶片圆盘XY双向移动；
·顶针头系统：与拾起部件同步以减少晶片压力，可调节高度适应不同晶片大小；
马达控制系统；
·点针式滴胶器；
·用户界面：配备彩色TFT LCD显示触摸屏；
互动及直观，容易使用，中、英双语互换；
多速操纵杆方便输入固晶程序；
·晶片保护：数码控制固晶压力15-50g ；
顶针与吸嘴同步上升
·多样化的产品
·平均速度：300ms / 晶片周期
·UPH：12K
·晶圆X/Y 行程：6"×6"
·工作台X/Y 行程：10"×6"
·晶片放置精度：±0.5mil
·晶片尺寸：5mil-40mil
·晶圆直径：6" （拾晶环5寸）
·最多可同时放置4晶圆
·灵活的邦头、点胶头尺寸
·自动检测点胶、取放晶水平位置
·智能对点系统（iPR ）
·全自动进出料系统
·液晶显示触摸屏
·中英文双语菜单
·功率2000W
·体积 1200 x 900x 1500mm
·重量450kgs
