产品概述

　　MPM180/MPM185型TO-8封装压阻式压力敏感元件，采用先进的离子注入工艺和微机械加工工艺，制成了具有惠斯顿电桥和精密力学结构的硅敏感元件，以TO-8的形式封装。被测压力通过压力接口作用在硅敏感元件上，实现了所加压力与输出电压信号的线性转换，经激光修调的厚膜电阻网络补偿了敏感元件的温度性能。适用于印刷电路板或空间狭小的场合，对不导电、无腐蚀性的液体或干燥气体的表压、绝压和差压的检测。

产品特点

•测量范围0～20kPa…1000kPa
•具有表压、绝压和差压形式
•恒流源供电
•适用于不导电、无腐蚀性的液体或气体
•TO-8封装，可用于印刷电路板安装
•标准3/16英寸管接口
•低成本，体积小

产品用途
•气压控制           •生理监护        •医疗仪器、血压计
•压力校准仪器     •航空航天        •通讯系统
 

性能参数 

电气性能 
供电电源：≤2.0mADC
电气连接：Φ0.5×22mm标准TO-8镀金柯伐引脚或硅橡胶软导线
共模电压输出：输入的50%（典型值）
输入阻抗：3kΩ～8kΩ
输出阻抗：3.5kΩ～6kΩ
响应时间（10%～90%）：<1ms
绝缘电阻：100MΩ,100VDC
允许过压：1.5倍满量程

结构性能  
引压接口：不锈钢、镀金柯伐
敏感元件：金、铝、硅、硼硅酸玻璃
管脚引线：镀金柯伐
净 重 量：约4克  

环境条件 
位置影响：在任何方向偏离90°，零点变化≤0.05%FS
振    动：在10gRMS，（20～2000）Hz条件下无变化
冲    击：100g，11ms
介质兼容性：
                顶  部：对镍、不锈钢、金和硅胶兼容，不导电的和无腐蚀性的液体或气体
                底  部：对硅、铝、硼硅酸玻璃、金兼容的液体或气体 

基准条件 
介质温度：（25±1）℃
环境温度：（25±1）℃
振    动： 0.1g（1m/s2）Max
湿    度：（50%±10%）RH
环境压力：（86～106）kPa
电    源：（1.5±0.0015）mADC

基本参数

外形结构
（单位：mm）

电气连接

选型指南