2000年以后，随LED高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝光LED发光效率大幅改善，与LED制造成本持续下滑，让LED应用范围、及有意愿采用LED的产业范围不断扩增，包括液晶、家电、汽车等业者，也开始积极考虑应用LED的可能性，例如消费性产品业者对于高功率LED的期待是，能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性，这代表着达到高散热性能力，是高功率LED封装基板不可欠缺的条件。
　　此外，液晶面板业者面临欧盟RoHS规范，需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力，造成市场对于高功率LED的需求更加急迫。
LED封装除了保护内部LED芯片外，还兼具LED芯片与外部作电气连接、散热等功能

产品概述：本产品是由深圳市晶光恒光电有限公司开发的一种产品，采用全进口原料制做！该产品性能优越，价钱合理！适宜用于投光灯，路灯，草坪灯，室内照明！货源充足，欢迎订购！

优良制作：本产品采用高精密日本武藏点胶机，更精确，光色更均。采用全自动焊线，产量更高，弧度更精确，拉力更适宜！采用多次检测.每个产品在生产出来后都经过积分球检测（色温，光通量，有无漏电情况等等）

进口原料：采用台湾光宏，晶元，新世纪，美国普瑞等芯片，道康宁胶水。

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工厂采用的芯片是台湾晶元35MIL晶元45MIL、新世纪38MIL、新世纪45MIL和美国普瑞45MIL，厂家直销。请直接联系深圳市晶光恒光电有限公司刘光玉先生（电话15013775072 QQ395227247）