供应分补智能电容投切开关 复合开关 可控硅开关 电容器投切复合
一、概述 |
MBFK系列智能型电子式电容器投切开关是新一代电子产品,(以下简称复合开关),复合开关分为:共补型和分补型两种,共补型用于投切三相电容器,采用三角接法,分补型用于单相电容器投切,采用Y型接法,,新一代复合开关的最大优点是利用单片机技术,是软件和硬件的结合,工作时根据三相电的相序特征,在数个交流周期内按各相的相位,利用单片机分别对电容器每相进行投切操作,从而实现并联电容器的无涌流和无过压的投切过程。复合开关具有无冲击、低功耗、长寿命、低故障等显著特点,可代替交流接触器和无触点开关,广发用于低压无功补偿领域。 |
1、海拔不高于2500米 2、环境温度-25度+50度 3、空气湿度在40度时不超过50%,20度时不超过90% 4、周围环境无腐蚀性气体,无导电尘埃,无易燃易爆的介质存在 5、安装地点无剧烈震动 三、功能特点 | 1、电压过零投切,电流过零切除,无涌流,不产生过电压 2、功耗低,不产生谐波 3、输入信号与开关光电隔离,高EMC保护措施,抗干扰能力强 4、可直接与本公司动态无功补偿控制器配套使用。 5、开关运行状态具有分闸、合闸、缺相、延时、电源指示等功能 |
四、检验设备 |
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