SDPL-50半导体侧面泵浦激光

打标机

一        机型特点

 半导体泵浦激光打标机作为激光打标机系列机型的中高端产品，具有最高的性价比。

☆   耗材

无需耗材，可以大大节省打标费用，获得更好的打标效果。

☆   打标速度及加工质量

ü       加工速度快，对于单线无填充3mm字符每分钟>8000个。

ü       打标线条精细，最小字符<0.5mm，字符由雕刻范围决定。

ü       非接触式打标，对非激光照射部位没有影响或影响极小。高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。

☆   设备稳定性及设备集成

ü       设备可靠性高、稳定性强：专业的激光谐振腔设计，保证得到最大的出光效率和最好的激光模式，同时降低对周围环境的依赖性。

ü       维护量低：独特的电路保护系统，大大减少误操作情况下导致设备损坏。整机所需维护仅为定期更换水和滤芯，操作简单，可自行维护。

ü       本机可连续24小时工作，整机寿命>10000小时。

ü       采用全模块化设计：各模块具有相应独立的运行空间，相互连接简单、直接，极易与数控系统配合，可安装在流水线上，对复杂工件进行加工。

☆   操作 

ü       操作简单，独有的控制系统，只需操作3个开关，即可实现打标，并能调节打标效果，同时减少因误操作导致机器损坏。

ü       软件控制系统以WINDOWS XP为操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。

二、        适用材料和行业应用

可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。 

适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。

三、        设备配置（重要零部件）

四、        激光打标机性能表