zsp系列是高性能导热材料，设计用于满足LED灯饰（PCB板与铝基板，铝基板和外壳之间）降低工作温度的导热作用。HCL系列本身固有粘性、柔软、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。连同其低热阻及较高性价比的特点广泛用于光电行业大功率LED灯饰、LED日光灯、射灯、路灯，是灯饰行业导热散热的最佳首选材料。

 特点优势:
●高可靠性
●可压缩性强，柔软兼有弹性
●高导热率
●天然粘性，无需额外表面额粘合
●满足ROHS及UL的环境要求
●任意长度（可达1.5米）

 
 应用方式：
1、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰散热片之间。
2、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰外壳之间。
3、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与铝基板之间
 

 应用行业：
●LED应用行业
●太阳能行业
●背光源模组
●LCD-TV/PDP 

①普通型（ZSP-4000）
用在发热量大的发热体（如：产品主IC，功率管，大电容、大电感铝基板等与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作用。且有紧固装置。

②玻纤型（ZSP-3000）
主要用在发热源带针脚（如LAMP LED）与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作用。且有紧固装置。

③背胶型
背胶型产品有单面背胶和双面背胶。
单面背胶主要是便于导热硅胶的安装贴合，如某背光源使用导热硅尺寸为452*5.5 这样长的尺寸不便于安装，因些使用单面背胶，导热硅胶有胶的一面贴在PCB板上，另一面贴在外壳上。
双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定。所以需双面背胶，将IC与散热片贴住。

④ZSP-2000系列
ZSP-2000系列是高性能导热材料，设计用于满足LED灯饰（PCB板/铝基板）降低工作温度的导热作用。SP160系列本身固有粘性、柔软、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。连同其低热阻及较高性价比的特点广泛用于光电行业大功率LED灯饰PCB板及散热片之间导热以解决大功率LED灯饰导热、散热的最佳首选材料。
应用方式
A．导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰散热片之间。
B．导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰外壳之间。
C．导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与铝基板之间

物理特性参数表：

基本规格：宽度可达400mm，长度任意。厚度最薄可达0.25mm，可依使用规格裁成具体尺寸。

温馨提示：以上单价均供参考，非真实报价，实际报价会根据实际尺寸规格来报价，本公司是一家专业生产电子附件制品的公司,品种齐全的生产商，公司引进先进的生产设备，具有完善的生产质量检测系统、可根据客户来样来图进行生产，能完成设计、分切、破片、冲型、贴合、过胶、模切等工作流程。我们的产品对于各行业产品起到缓冲、防震、防滑、绝缘、防尘、隔热、隔音、耐磨、密封、灯具反光。固定和美化外观的作用。产品适用于各种，电子、电器、LED、电脑、通讯、玩具、五金塑胶、运动器材等行业；为您的产品提高安全细心的呵护。公司成立多年来，一直以“价廉质优、交货准时、服务周到”而受到客户的一致好评和赢得市场,为广大客户提供价廉质优的产品,欢迎广大客商亲临或来电来图来样洽谈,我们谒诚为你服务。