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距离团购结束还剩
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DB380MD多功能LED全自动固晶机
DB380高速自动固晶机适合于多样产品，包括：LED灯、数码管、点阵、SMD、食人鱼、COB、IC、大功率LED等，本机双LCD彩色显示屏配合触摸屏操作，高精度的机械设计其性能稳定而精准。用专用软件驱动高速精密马达带动机械臂配合精密CCD工业相机和高清晰放大镜头及自动图像识别视觉系统(PR)精确定位以拾取LED晶片(晶片一般大小：0.14～2mm)，机械臂将拾取的LED晶片准确放到通过多种精密结构配合传送来的LED支架上在200ms～300ms内完成一个固晶周期。高精度伺服马达驱动控制机器长期在稳定和高精度状态下运行，菜单易懂易学。
规格与参数：基本功能
工作系统：Operating system:Windows XP
操作界面Operation interface:中文界面及触摸屏操作Chinese user interface and touch screen
工作周期时间：Cycle time:170msec(最快max).
定位精度：Placement uracy:±1.5mil
角度精度：Angular uracy:±3°
晶片尺寸:Applicable die size:6milx6mil～100milx100mil
支持支架：LED灯、SMD、PCB、点阵、食人鱼、大功率
Applicable workholders:LEDlamp、SMD、PCB、 Array、 super fluxLED、 high power LED视觉系统：精度及可调晶片图像识别定位系统
Vision system:Precise and modulated pattern recognition system
电源：Power supply:220V±10V.50Hz,1.3KW
空气源（压力）Air source(Pressure):4～6Kgf/c㎡
其他功能及配置：Other features and configuratiom:
真空漏晶检测功能Missing die detection
无限程序储存数量unlimited program storage
双LCD彩色显示屏DualLED color monitors
Dimensions and Weight体积和重量
体积（长x宽x高）Dimensions(LxWxH):1000mmx800x1500
重量：Weight:700KG
Bonding system固晶系统
固晶头Bond head:表面吸取式Die surface picking
固晶臂Bond arm:90°旋转rotated
固晶力度Bond rorce:20g～200g
马达控制：高精度交流伺服驱动马达系统Motion control:High precision AC servo system
Wafer XY Table蕊片XY工作台
最大行程：Maximum XY distance:8”X 8”(203mmx203mm)
精确度uracy:±0.3mil
复测精度Repeatability: ±0.2mil
晶片环尺寸:6”或8”（可选）Wafer size:6”or 8”(optional）
顶针Z向最大行程Ejector traveling distance:3mm(最高max)
Work holder固晶工XY作台
最大XY行程Maximum XY distance:4”x 8”(101mmX203mm)
精度uracy: ±0.3mil
重复性Repeatability: ±0.2mil
马达控制：高精度交流伺服驱动马达系统Motion control:High precision AC servo system
点胶系统：精密及简易XY方向微调Epoxy system:precise and convenience XY adjustment
