产品描述：

 1.符合USB 3.0标准规格.

 2.USB 3.0线材提供高于USB2.0达十倍之资料传输速度.

 3.USB 3.0规格与电力供给上有较高效率并使低电能最优化,可提供每USB埠高达900mA电量,以确保连接设备获得足够电力.

 4.支援USB 3.0(5Gbps),相容USB 2.0(480Mbps)与USB 1.1(12Mbps)规格.

 5.支援Windows 2000/2003/XP/Vista/WIN 7

产品展示：

应用介绍：

USB3.0 时代
　　 随着技术的发展，Vsita、高清、DX10正在逐渐普及，于是我们很快就又遇到了同USB1.1时代后期相同的问题，480mbps的传输速度对于现在的应用环境来说已经不足以满足我们的要求了，于是英特尔公司和业界领先的公司一起携手组建的USB 3.0推广组又出现了，这次他们带来的USB3.0技术将支持铜和光两种线缆，使用光纤连接之后，速度可以达到USB2.0的20倍甚至30倍。关于USB3.0的速度，英特尔技术战略家兼USB执行论坛主席Jeff Ravencraft说：“以25GB的文件传输为例，USB2.0需要13.9分钟，而3.0只需70秒左右。”25GB，正好是单面单层BD光盘的容量，Ravencraft同时表示，USB3.0是为了未来五年的应用需求而制定的。虽然USB3.0的速度并未最终确定，但按照2.0版的10倍进行计算，传输率将在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具备供电能力。

USB3.0技术规范

英特尔公司（Intel）和业界领先的公司一起携手组建了USB3.0推广组，旨在开发速度超过当今10倍的超高效USB互联技术。该技术是由英特尔，以及惠普（HP）、NEC、NXP半导体以及德州仪器（Texas Instruments）等公司共同开发的，应用领域包括个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断增大——甚至超过25GB，快速同步即时传输已经成为必要的性能需求。

USB3.0 具有后向兼容标准，并兼具传统USB技术的易用性和即插即用功能。该技术的目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品，采用与有线USB相同的架构。除对USB 3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外，USB 3.0 的端口和线缆能够实现向后兼容，以及支持未来的光纤传输。

“从逻辑上说USB3.0将成为下一代最普及的个人电脑有线互联方式”，英特尔技术战略师Jeff Ravencraft认为，“数字时代需要高速的性能和可靠的互联来实现日常生活中庞大数据量的传输。USB3.0可以很好地应对这一挑战，并继续提供用户已习惯并继续期待的USB易用性体验。”

USB3.0主控制器规范xHCI即“扩展主控制器界面”(Extensible Host Controller Interface，xHCI)草案规范，支持正在制定中的USB 3.0(SuperSpeed USB)标准架构。

xHCI规范主要描述了系统软件与硬件之间接口所用的寄存器和数据结构，面向硬件设计厂商、系统集成商、设备驱动开发商，意在为USB3.0主控制器提供一种标准化方法，实现和USB3.0软件堆栈的通信，并向下兼容USB2.0(不支持USB 1.1)。

对于USB3.0产品的普及来说，不同厂商的设备之间的协作性非常重要，而Intel xHCI 0.9草案规范支持各种USB设备的兼容，也方便软件开发。AMD、微软和NEC电子等业界企业均对此表示热烈欢迎，并对USB3.0充满期待。

Intel xHCI 0.9草案规范根据RAND-Z许可条款提供给USB3.0推广组织和所有签署过捐助协议的参与企业，不收授权费。之前曾有传言称Intel打算在USB3.0标准上留一手，导致AMD、NVIDIA、VIA准备另起炉灶，单独制定标准，但现在看来似乎并非如此。

Intel计划推出0.95版修订草案，同样根据RAND-Z许可条款对外提供。

USB3.0采用了对偶单纯形四线制差分信号线，故而支持双向并发数据流传输，这也是新规范速度猛增的关键原因。

除此之外，USB3.0还引入了新的电源管理机制，支持待机、休眠和暂停等状态。

测量仪器大厂泰克(Tektronix)宣布了用于USB3.0的测试工具，可以帮助开发人员验证新规范与硬件设计之间的兼容性。