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ICT品牌【捷甫,陈先生,13392835889】公司集电子检测设备及治具的研发、生产、销售、服务于一体的高科技公司,拥有多年的电子设计,测试,制程等高级工程师十多名,产品行销中国、东南亚和拉美国家。
ICT测试治具制作过程中的几个重要特点:
今日电子产品愈轻薄短小,PCB之设计布线也愈趋复杂困难。除需兼顾功能性与安全性外,更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考,如能注意之,将可为贵公司省下可观之测试治具制作费用并增进测试之可靠性与深圳治具之使用寿命。
可取用之规则:
虽然有双面测试治具,但最好将被测点放在同一面。
被测点优先顺序:
A.测垫(Testpad)
B.零件脚(ComponentLead)
C.贯穿孔(Via)
两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)为佳,其次是0.075"(1.905mm)。
被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100",如为高于3m/m零件,则应至少间距
0.120"。
被测点应平均分布于PCB表面,避免局部密度过高。被测点直径最好能不小于0.035"(0.9mm),如在上针板,则最好不小于0.040"(1.00mm),形状以正形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加工,以导正目标。被测点的Pad及不应有防漆(SolderMask)。被测点应离板边或折边至少0.100"。
PCB厚度至少要0.062"(1.35mm),厚度少于此值之PCB容易板弯,需特殊处理。
ATE测试治具定位孔(ToolingHole)直径最好为0.125"(.3.175mm)。其公差应在"+0.002"/-0.001"。其位置应在PCB之对角。被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。
避免将被测点置于SMT零件上,非但可测面积太小,不可靠,而且容易伤害零件,避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点,需特殊处理。
公司名称:深圳市捷甫电子有限公司
ICT测试治具:
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