电路板种类
镀金板、喷锡板、沉金/银/锡板、全板电镀镍金板、半孔板、电金手指板、抗氧化(OSP)板、碳油板、厚铜箔电路板、高TG线路板、罗杰斯高频板、高导热铝基板、盲埋孔板、阻抗控制板、HDI电路板等,以及根据客户要求的导电塞孔、可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。
硬板制程能力
| | | 英制 | 公制 |
1 | 最大拼版尺寸 | | 22" x 26" | 550 x 650mm |
2 | 孔径 | | | |
| 最小成品孔径 | | 0.004" | 0.10mm |
| 成品孔公差 | 沉铜孔 | ±0.003" | ±0.075mm |
| | 非沉铜孔 | ±0.002" | ±0.050mm |
| | 压合 | ±0.002" | ±0.050mm |
| 纵横比 | | 9 : 1 | 9 : 1 |
3 | 激光孔 | | | |
| 微孔直径 | | 0.004" - 0.010" | 0.10 - 0.15mm |
| 纵横比 | | 1 : 1 | 1 : 1 |
4 | 最小线宽线距 | ½oz / 18μm | 0.003" / 0.003" | 0.075 / 0.075mm |
| | 1oz / 35μm | 0.006" / 0.006" | 0.15 / 0.15mm |
| | 2oz / 70μm | 0.008" / 0.008" | 0.20 / 0.20mm |
| | 3oz / 105μm | 0.010" / 0.010" | 0.25 / 0.25mm |
5 | 其他 | | | |
| 防焊 | | ±0.003" | ±0.075mm |
| 层间距 | | ±0.0024" | ±0.060mm |
| 孔铜距(外层) | | ±0.003" | ±0.075mm |
| 最小孔铜距 (内层) | 2L - 8L | 0.010" | 0.25mm |
| | 10L - 22L | 0.012" | 0.30mm |
6 | 外形 | | | |
| 板边到板边的距离 | | ±0.004" | ±0.100mm |
| 孔到板边的距离 | | ±0.004" | ±0.100mm |
| 最小铜线至板边距 | 外层 | 0.010" | 0.25mm |
| | 内层 | 0.016" | 0.40mm |
7 | 最大铜厚 | | 4oz | 140μm |
8 | 最大板厚 | | 0.189" | 4.80 mm |
9 | 最小板厚 | 双面 | 0.008" | 0.20mm |
| | 4层 | 0.016" | 0.40mm |
| | 6 -22层 | 0.020" | 0.60mm |
10 | 最小孔铜厚度 | | 0.004" | 0.10mm |
11 | 最小防焊厚度 | 0.004" | 0.10mm |
12 | 阻抗控制 (欧姆) | | ±10% | ±10% |
13 | 层数 | | 1~22层 |
14 | 板材 | | FR-4,CEM-3,铝基板材,Rogers板材,高TG基材 |
15 | 表面处理 | | 喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金,电镀金 |
样板图片
工厂设备
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