板类
喷锡板、镀金板、沉金/银/锡板、全板电镀镍金板、半孔板、电金手指板、防氧化 (OSP)板、碳油板、厚铜箔电路板、高TG线路板、罗杰斯高频板、散热铝基电路板、盲埋孔板、阻抗控制板、刚挠结合板等特殊金属电路板等,有根据用户要求的导电塞孔、可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。
制程能力
| | | | 英制 | 公制 |
| 1 | 层数 | | 1 ~ 22层 |
| 2 | 板材 | | FR-4，CEM-3，铝基板材，Rogers板材，高TG基材 |
| 3 | 表面处理 | | 喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、金手指、选择性沉金，电镀金 |
| 4 | 最大拼版尺寸 | | 22" x 26" | 550 x 650mm |
| 5 | 孔径 | |
| | 最小成品孔径 | | 0.004" | 0.10mm |
| | 成品孔公差 | 沉铜孔 | ±0.003" | ±0.075mm |
| | | 非沉铜孔 | ±0.002" | ±0.050mm |
| | | 压接孔 | ±0.002" | ±0.050mm |
| | 纵横比 | | 9比1 | 9比1 |
| 6 | 激光孔 | |
| | 微孔直径 | | 0.004" - 0.006" | 0.10 - 0.15mm |
| | 纵横比 | | 1比1 | 1比1 |
| 7 | 最小线宽线距 | ½oz / 18μm | 0.003" / 0.003" | 0.075 / 0.075mm |
| | | 1oz / 35μm | 0.006" / 0.006" | 0.15 / 0.15mm |
| | | 2oz / 70μm | 0.008" / 0.008" | 0.20 / 0.20mm |
| | | 3oz / 105μm | 0.010" / 0.010" | 0.25 / 0.25mm |
| 8 | 其他 | |
| | 防焊 | | ±0.003" | ±0.075mm |
| | 层间距 | | ±0.0024" | ±0.060mm |
| | 孔铜距(外层) | | ±0.003" | ±0.075mm |
| | 最小孔铜距(内层) | 2L - 8L | 0.010" | 0.25mm |
| | | 10L - 22L | 0.012" | 0.30mm |
| 9 | 外形 | |
| | 板边到板边的距离 | | ±0.004" | ±0.10mm |
| | 孔到板边的距离 | | ±0.004" | ±0.100mm |
| | 最小铜线至板边距 | 外层 | 0.010" | 0.25mm |
| | | 内层 | 0.016" | 0.40mm |
| 10 | 最大铜厚 | | 4oz | 140μm |
| 11 | 最大板厚 | | 0.189" | 4.80 mm |
| 12 | 最小板厚 | 双面 | 0.008" | 0.20mm |
| | | 4层 | 0.016" | 0.40mm |
| | | 6 -22层 | 0.020" | 0.60mm |
| 13 | 最小孔铜厚度 | | 0.004" | 0.10mm |
| 14 | 最小防焊厚度 | | 0.004" | 0.10mm |
| 15 | 阻抗控制(欧姆) | | ±10% | ±10% |
样板图片
工厂设备
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