HCH高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。 特点优势

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高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
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良好的热传导率
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电气绝缘
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满足ROHS及UL的环境要求
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天然粘性
典型应用

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笔记本电脑
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通讯硬件设备
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高速硬盘驱动器 
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汽车发动机控制模快
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微处理器，记忆芯片及图形处理器
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移动设备
物理特性参数表：测试项目测试方法单位HCH系列测试值HCH600测试值HCH500测试值颜色 ColorVisual 蓝色/土红黄色/蓝色 厚度 ThicknessASTM D374Mm0.25~5.00.25~5.0 比重 Specific GravityASTM D792g/cm32.852.7硬度 HardnessASTM D2240Shore C3030 抗拉强度 Tensile StrengthASTM D412kg/cm25555 耐温范围Continuous use TempEN344℃-40~220-40~220 体积电阻Volume ResistivityASTM D257Ω-cm3.1*10113.1*1011 耐电压 Voltage Endu AnceASTM D149KV/mm>5.0>5.0 阻燃性 Flame RatingUL-94 94-V094-V0 导热系数 ConductivityASTM D5470w/m-k6.05.0基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：
0.25-5mm