产品介绍:
“Manix FP系列”芯片引脚成型机可满足各种类型的芯片引脚切割和成型要求。可将平面封装芯片塑型,满足回流焊工艺要求,也可以简便且精确的应用于通孔和表面贴片封装芯片的成型要求,深受广大电子电装生产企业的欢迎。芯片生产商也使用“Manix FP系列”设备为客户做芯片的预加工,使芯片更易于装配。可更换的模具安装在紧凑小巧的手动或气动压模机上,可提供最好的精度和一致性,并可同时完成引脚无毛刺切割。
性能特点 |
- 固定式成型模具,一次同时完 成所有引脚切割和成型,满足批量生产
- 可调式成型模具,既灵活又经济,适用于不同尺寸芯片成型,节约模具成本
- 切割成型尺寸可精确到千分之一英寸(0.0254mm),确保最高精度和一致性
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- 专用的模具紧固装置,便于更换模具
- 可根据用户需求制做各种固定模具
- 结构采用高强度工具钢,拥有更长的使用及更好的一致性
- 可任意选择气动或手动压模,单面成型和双面成型可选
- 各种折弯半径、高度、切割长度可调
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主机介绍: |
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FP-100S:手动压模机仅适用于固定模具,且尺芯片寸需小于25.4毫米。 FP-500M: 气动压模机采用5英寸缸体、3英寸活塞和两个安全的按动开关设计。 用于安装模具的紧固装置,适用于所有SOIC和QFP成型模具。 |
技术参数 |
型号 |
FP-100S |
FP-500M |
类型 |
手动 |
气动 |
速度 |
500个/小时 |
1000个/小时 |
外形尺寸 |
15”H×7”W×8”D |
25”H×16”W×9”D |
重量 |
7磅 |
90磅 |
气源 |
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80 PSI |
![cell0.jpg](http://www.sz-mdl.com/images/upload/cell0.jpg)
![](http://www.jamron.com/images/products/Manix/FP-2MAS.jpg) |
产品介绍: |
- FP-2MAS可调模具:可一次完成双边的切割和成型,千分尺可调双边引脚的切割和成型尺寸,可通过一个电子千分尺调整“D”(垂直方向第一个弯角到第二个弯角的距离)的尺寸,一个数字式标尺调整切割引脚总长度,可通过刻度盘调整引脚切割长度、肩宽和高度的尺寸。模具可适用于各种“F”(引脚厚度)、“R”(引脚折弯半径:标准取值为“F”引脚厚度的1.5倍)和“C”(引脚焊接面长度,不包含引脚折弯和厚度的尺寸)的芯片。
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- “C”引脚焊接面长度:是指引脚平面压放在线路板上部分的尺寸,不包括引脚折弯尺寸,可以将引脚焊接面设定在任何需要的尺寸(标准尺寸为1.27毫米,最小1.016毫米)
“F”引脚厚度:是指模具在下压到最低位置时,模具的下面与基座的上面之间留出的间隙(一般为最大引脚厚度),是为了使在下压成型时不产生额外的压痕而损伤引脚。实际使用的模具被设计成“引脚尖朝下”,这样可以使芯片在成型后的引脚是水平的,或者说引脚的焊接面和芯片本身是平行的。所以在购买设备时,需要预先告知最大引脚厚度。引脚越小,成型后回弹越大,例如:把一个设计用于0.010引脚厚度的模具用于引脚厚度为0.007英寸的芯片成型,你将会看到回弹现象(折弯出的不是2个完全标准的90度角,而是两个近似45度的折弯角,取决于引脚材料的抗张强度和回弹系数)。 “R”折弯半径:如果折弯的引脚厚度为0.010英寸,那么标准设计的折弯半径就是0.015英寸(标准折弯半径为引脚厚度的1.5倍) |
![](http://www.jamron.com/images/products/Manix/cell4.jpg) | |
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产品介绍:单边切割成型一次完成,操作时先将芯片放入芯片夹持槽内,将芯片的引脚排列整齐放入成型切割模具中,使用千分尺调节芯片成型的肩宽“B”和高度“D”,按压气动开关,芯片即可成型成用户所需的型状。将芯片夹持槽沿着滑轨推移至成型模具的右侧,使用千分尺调节芯片引脚焊接面长度,按压气动开关,这样就完成了芯片的一边的成型和切割,取出或沿中心点旋转芯片夹持槽,并重复以上步骤,即可完成芯片另一边的成型和切割。 最新独特设计的 FP-1MAS-2S扁平封装芯片引脚成型机,可根据回流焊接的需要对芯片的引脚进行切割和成型。成型/切割模具的芯片肩宽(边缘至第一个弯角尺寸),高度(第一个弯角至第二个弯角尺寸)和焊接面长度均可调节。模具可装配在 FP-500M气动冲压机上, FP-500M大型气动冲压机,采用3英寸大口径气缸,并带有左手/右手均可操作的互锁开关,用以确保操作者安全。 ![](http://www.jamron.com/images/products/Manix/show.jpg) 与其他模具不同, FP-1MAS-2S可完全确保芯片在成型和切割过程中的安全。当芯片夹持模在滑轨上滑动时,夹具始终夹紧芯片,以防止芯片歪斜或损坏,直到切割完成后才松开。 FP-1MAS-2S模具包括精密的上下层模具结构,还包括三个数显千分尺,可拆卸式芯片夹持槽,一个穿梭往复机构和芯片引脚导引装置。位于顶部的芯片引脚夹具,绝对保证芯片的完好无损,同时也可保证在成型和切割过程中芯片引脚不会折断或开裂。所有芯片是由Manix有丰富经验的工程师和技术人员精心打造的,制造模具的钢材是Rockwell 60-62高强度钢,以确保长期的使用寿命。并对每个模具做镀铬、强化和防锈处理。 |
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操作简便的数字千分尺 |
穿梭往复双工位成型切割模具 |
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模具左侧工位用于成型
模具的右侧工位用于切割至适当的尺寸
同轴滑动位置可调式芯片夹持槽
位置可调式可拆卸芯片夹持槽
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