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THG8639胶水
【技术保密耐高温灌封胶产品特点】
● 短期耐温380℃,长期耐温240-280℃。耐强酸碱腐蚀及耐各种溶剂侵蚀,能承受热风枪、电烙铁、高温炉的烫、烧、铲;固化物对电路板和电子元件粘接力强,并可耐高温和强酸碱腐蚀及耐各种溶剂侵蚀;可使电路及电子元件得到有利保护,防止器件内部技术泄密;本产品适用于电子器件的保密灌封,固化后具有极强的耐溶剂性,可经受有机溶剂的长期浸泡;同时具有良好的硬度和耐磨性,能抵抗一般刃具的刻蚀性破坏。
● 本品为黑色环氧粘接灌封胶,混合粘度适中,流动性比较好,成形工艺简单。
● A、B两组份混合后,可操作时间长,可常温固化,亦可加温固化,固化速度适中。
● 固化物表面平整无气泡,有很好的光泽,耐酸碱,防潮绝缘,固化后硬度较高。
● 固化物有阻燃性能(UL阻燃94V0),耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化。
● 固化物电气性能优良,收缩率低,粘接强度高,耐冷热循环和大气老化性好,固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
【技术保密耐高温灌封胶产品应用】
● 电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封。
● 凡需要导热、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用。
● 广泛应用于工业电子线路板、电子控制器、汽车通讯与控制系统、工业控制系统等其它电子元器件的保密导热灌封。
● 不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
【技术保密耐高温灌封胶技术参数】
如果需要详细参数资料,欢迎咨询研泰工作人员(小黄138-2724-4751)。
【技术保密耐高温灌封胶使用说明】
● 混合配比(重量比)A :B = 4:1,可使用时间(100g/混合量25℃)30 ~ 45分钟。
● 室温初步固化时间25℃,2~ 3小时。室温完全固化时间25℃,2 4小时。加温固化时间60℃~80℃,1~ 2小时
● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁。
● 使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀。
● 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全。
● 灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶。
● 固化过程中,请保持产品水平摆放,以免固化过程中胶液溢出。
【技术保密耐高温灌封胶注意事项】
● 在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。
● 混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完。
● 固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
● 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净。
研泰是专业从事工业胶粘剂的研发、生产、销售中高档胶水, 胶水按照ISO9001质量体系进行严格的质量管理,把控质量检测项目,建立完善的胶粘剂检验、测试体系,并通过欧盟环保体系认证及SGS产品认证。
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