型号：RD500V/RD500SV 返修台产地：日本品牌：DIC热门应用：电脑主板、平板电脑、相机，手机（POP返修、0201返修、01005返修、屏蔽罩返修）等电子产品。■产品功能特点200万像素高精度光学对位系统；上下加热头高度可自由设定；创新的Auto-profile自动生成安全返修温度曲线；非接触式在线除锡；加热温区数量、加热温度及时间均可自由设定；内置POP、CHIP（0201/01005等）、QFN、Underfill返修模式。
更安全、稳定的返修作业，完美应对无铅返修工艺要求设计 可适用于各种大小板、元器件的返修 ■高精度光学对位系统 200万像素高精度摄像系统全屏显示可获得更清晰的图像，图像最大放大倍数为元器件的126倍，完美应对01005元器件返修. 贴装精度可达±0.015mm
■上下加热头高度可自由设定 步进马达控制上加热头高度，可通过软件自由设定。针对POP返修，可单独拆除上层而不会影响到下层BGA的焊接，可设定的贴装压力,保证敏感器件的返修安全,最高精度可达0.1mm(高度控制).
■3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线 使用RD500V软件自带的Auto-profile功能，可通过设定要求的活化区、焊接区温度及时间，通过自动侦测焊点温度、元器件表面温度、PCB表面温度，设备将根据元器件上下温差及PCB表面温度自动调整上下发热模组及区域加热温度和时间。
■非接触式在线除锡 在线+吸锡器非接触式除锡 元件拆除后，在PCBA冷却前即可完成除锡作业 真空除锡，与PAD不直接接触，对PAD无损伤 减少耗材成本,节约返修时间
■加热温区数量、加热温度及时间均可自由设定 这是一项创新的功能！可以任意增加加热温区,以便我们创建更加复杂要求、非一般应用的温度曲线,每一温区均可单独设定如下参数： 热风喷嘴高度 各加热模组温度 贴装压力 真空开/关 警告提示音 ■内置POP、CHIP（0201/01005等）、QFN、Underfill返修模式 ■Underfill 返修就是这么简单!因器件底部灌胶，要拆除这样的器件变得异常困难，RD-500V Underfill模式使得这样的返修易于实现，这得益于喷嘴高度的任意设定，闭环回路方式的温度监控以及加热温区可任意增加等创新功能.■全新设计的PCB放置平台 线性导轨配合齿轨式微调设计，定位更加精准 灵活易用的PCB固定夹具 采用一键式锁紧 超大的支撑平台满足不同尺寸的PCB
■完美应对Chip 0201、01005返修可一次性拆除立碑、偏移、损件等不良元件 200万像素高精度对位相机可获得清晰的返修图像 稳定的温度控制系统，接触式加热，保证相邻元器件在返修过程中不受影响 使用特殊工艺吸嘴，更高的贴装精度，保证元件精确的吸取和贴装 RD-500V为您提供了一套完美的Chip01005返修工艺，这些工艺流程包括： 元器件拆除（ 立碑、偏移、损件 ） 焊盘清洁 上焊料 Feeder送料 元器件贴装
联系人：13537454964 谢小姐 www.sitechsmt.com
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返修台
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