避免常温固化型产品表面气泡问题:
产品在A/B混合的时候产生气泡是不可避免的,尤其在冬天环境温度低,物料粘度比较大,气泡问题就比较严重,另外在经济产品类型中粘度更大,此问题就更严重。
可以采用下面任意一种方案给予解决或配合几种方案共同解决:
一:匀速搅拌物料不可速度过快人工产生过多气泡。
二:更换低粘度的产品容易流动和破泡,但此物料一般成本比较高。为了降低成本可采用两次灌封,底胶用大粘度物料灌封至产品总体积的4/5,待底胶凝胶后再灌封小粘度面胶到总体积1/5至最高液面,既便都是大粘度的物料采用两次灌封也会帮助表面气泡问题的解决。
三:加热A胶方便流动,或者在固化的时候加热到40-60℃,使胶料容易流动破泡,但要注意加温不能过高,以免使固化更快造成气泡更多。
四:在凝胶阶段的时候人工除泡,灌封3-6小时后胶液增稠还未到固化阶段的时候除泡,人工除泡的方法有:1热风筒吹破;2人工针挑;3用少量溶剂(酒精、丙酮)喷洒到产品表面,注意不能喷洒过多以免影响质量,造成不耐老化和表面龟裂等问题。
五A/B混合在灌封前、后真空脱泡,但一定要完全脱净,处理不当会造成表面气泡更多,一般不推荐使用此方法。
产品主要包括:
1. 环氧粘接剂系列
主要用于电子变压器、电感、线圈、磁芯、中周等电子元器件以及金属、陶瓷、大理石、石材、木材、橡胶、纤维制品、工艺品、礼品等粘接用单剂型灰胶、黑胶、绿胶、白胶,双剂型AB胶,以及色码、色环电感自动接脚胶。
2.涂装、灌封环氧胶用胶系列
主要用于电子变压器、负离子发生器、模块电源、高压包、水族水泵、继电器、电容、点火线圈、互感器、AC/DC模块、LED、LED模组、灯饰以及其它电子元器件之绝缘灌封;电容、电感包封;太阳能电池板、商标、吊牌、证章、工艺品等产品的表面披覆和水晶滴胶。
3.绝缘密封胶(COB邦定胶)系列
电子器件、计算机、玩具之IC保护封装用邦定热胶、冷胶、冷封热胶、邦定黑胶、红胶等。
4.主板粘接系列
PC、PCB板等厌氧胶,不带酸性。电子元器件、线路板之固定用单组份自干胶等。
5.其它胶粘剂产品
变压器、手机充电器、继电器等用吸尘胶(不干胶),线路板、中周等电子元器件固定用单组份自干胶(白胶、黄胶),蓄电池用红黑胶,SMD用胶(贴片胶、填缝胶),喇叭用胶,保密性高的单液灌封胶。
双组份耐高温环氧灌封胶以及变压器、线圈保护浸涂用的单组份透明环氧胶,邦定用透明环氧胶等等。
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