型号

CP45F/CP45FV

贴装头

6个贴装头

伺服系统

伺服马达驱动X、Y轴- Z轴移动驱动系统

基板尺寸

标准  50×30×0.38mm～460×400×4.2mm选项(CP45-L NEO)  50×100×0.38mm～510×460×4.3mm

贴装速度

CHIP

0.178秒/片IPC9580 14900CPH(1608)

QFP

0.75秒/片(飞行对中)   1.6秒/片(固定视觉系统)

喂料器数量

带式喂料器(104个可选)

贴装精度

CHIP

 0603(0201)Chip±0.08mm1005Chip

QFP

±0.1mm  QFP±0.04mm

元件范围

飞行相机  1005(0402)～22mm IC,0603(0201)～12mm (选项)

标准固定相机(FOV35) ～32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)

特殊固定相机(FOV20) ～17mm IC(Lead Pitch:0.3mm)

特殊固定相机(FOV45) ～42mm IC(Lead Pitch:0.5mm)

最小.Lead Pitch(QFP)  0.3mm(with FOV20 Vision)

最小.Ball Pitch(BGA)  0.5mm(with FOV20 Vision)

部品最高  15mm(9mm:with flying vision)

喂料器种类

8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm带式飞达、托盘、震动飞达、20动多盘式IC柜