珠海市莱联光电科技有限公司 

设备（合同）报价单 

买方单位：                  （以下简称买方） 

供货单位：珠海市莱联光电科技有限公司 （以下简称供方）

签约地点：

为增加双方的责任感，确保实现各自经济目的，依据《中华人民共和国合同法》规定及招投标文件之内容，双方经友好协商，就购买激光划片机达成如下协议：

一，设备型号和价格：

二，保修及售后服务：

供方负责免费对买方操作、维修人员和有关的工艺技术人员进行操作、设备保养培训，以便买方人员正常地使用以及基本日常维修保养。在正常使用情况下，整机保修期为壹年，保修期后，如零部件损坏的，供方只收取成本费。保修期内，如由于火灾、水灾、地震、磁电串入、等不可抗拒原因及买方人为破坏因素造成的损坏，供方负责免费维修，设备材料成本费用由买方承担。

三，注意事项：

激光器工作时产生高温，必须用冷水机冷却在21℃左右，短时间缺水会造成激光器损坏，所以必须确认冷水机在正常工作1—3分钟后，才可开启激光电源；在使用过程中严禁触碰冷水机开关，导致冷水机关机，由此造成的激光器部件损坏后果自负。

四，买方付款方式：（共分3次付款）

五，买方未付完供方产品全款之前，该产品的所有权属珠海市莱联光电科技有限公司所有，买方应按双方协议准时付款，如违约每天按未付款的3‰支付违约金给供方。

六，交货地和运输：                                                                               

供方负责送货到买方所在地，并承担相应运费，买方负责在设备到达之前准备好设备安装场地及设备工作电源。如买方要求变更交货地点，应在合同规定的交货日期十天前通知供方。由于变更发货地址增加的运保费由买方承担。

七，交货期：

收到定金后1-5个有效工作日交货(具体根据合同日库存情况)。

八，安装配合：

买方需为机器的安装调试准备好以下条件：

A.1名操作人员（电脑比较熟悉）；

B.电力：220V，20A必须接地良好，加装空气开关（在设备安放位置3米之内），

C.两桶蒸馏水（冷却水用）。

九，本合同自双方代表签字之日起生效，至双方责任履行完成后自行终止。本合同如发生纠纷，由供、需双方友好协商解决，如协商不能达成一致意见时，可按法律程序进行仲裁。

供 方：珠海市莱联光电科技有限公司       买方:

电 话：0756-3897696 传真：0756-3897697  电：

地 址：珠海市南屏科技园屏东四路5号       地址：

开户行：广东发展银行珠海紫荆支行（更名新村支行） 开户行：

帐 号：113004516010002060                   账 号：

代表人: 刘广（13825630506）                      代表人：

日 期：2011年 月  日                 日 期：       年    月    日              

签名：                                             签名：

LGS-DP-S-50激光划片机配置表

半导体激光划片机基本参数表

LGS-DP-S-50 Laser Scribing Machine

Introduction:

The new generation of Diode laser scribing machine is capable of scribing various silicon wafer, solar cell, ceramic wafer, thin metal sheet (~0.5 mm thick maximum), etc., in industries of electronics, semiconductor and solar energy, etc.. It is designed by experts with professional features, such as excellent beam quality and power stability, precise CNC worktable and efficient auto cooling system.

Equipment character:

•Friendly man-machine interface and simple software operation system

•High quality of beam, quasi base mode(Low mode), small pergence angle

•The whole sealed beam path design, ensure the long and continuous stable running of laser source, better ability to adapt to enviroment.

•Continuously working for 24 hours, long time working

•Stable running, high finished products rate of scribing process.

•Adopts international standard modular design, reasonable structure, simple and convenient to installation and maintenance.

•Reasonable configure of each system and part, High profit from each system and part.

Application and Market

•Scribing and cutting for mono-crystalline silicon, poly-crystalline silicon, amorphous-crystalline silicon, solar cell, Silicon, germanium and Gallium arsenic semiconductor materials.

Technical Parameters:

Wavelength: 1064 nm

Pump source: Diode Laser

Modulated frequency: 0.5 - 50 kHz

Beam power: Adjustable, max 50 W

Scribing speed: Adjustable,  max 120 mm/ s

Max scribing depth: 1.2 mm

Min scribing line width: 0.05 mm

Scribing area: 250mm × 250 mm, optional

CNC worktable accuracy: 0.01 mm

Power supply: 1-phase 220 VAC +/- 10%, 50 Hz (A voltage stabilizer might

be required to avoid irregular scribing quality caused by severe voltage fluctuation).

Input power: Max 2 kW