典型应用
底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。
产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。
产品
应用
粘度@25℃[cps]
颜色
工作寿命@25℃
固化条件
储存
4517
高可靠性，快速流动
3500
米黄色
7天
5分钟@150℃
-5~0℃6个月
4550
低温固化，3mil间隙
3000
黑色
28小时
5分钟@100℃
-40℃6个月
4551
低温固化，1/2mil间隙，快速流动
1100
2天
4581
快速流动，可维修性
1500
4582
快速流动，高可靠性
1800
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