深圳市卡西尔电子科技有限公司是一家专业研发，设计，抄板，发展和生产的柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄及特殊介质材料高科技企业。
★产品质量参照IPC标准及美国军用MIL标准，并通过ISO9001：2000品质保证体系与UL安全认证及ISO14001环保认证体系、欧盟SGS无铅产品认证符合ROHS标准，并被深圳市认定为“深圳市高新技术企业”。向您提供安全可靠的产品。
★公司产品广泛用于（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。
软板技术参数：
材料 Material | 软性线路板FPC 软软硬结合Rigid---FlexPCB | 注解测试方式 Remark＆Test method | |
层数 Layers | 1—10 2--10 | ||
| 最小线宽线距Width/space | Single-sided 0.05mm(2mil) | ||
Double-sided 0.05mm(2mil) | |||
| 尺寸公差 Dimension tolerance | 线宽 Line width | +/-0.03mm | W H P Specicl +/-0.07mm Specicl +/-0.075mm |
孔径hole | +/-0.02mm | ||
间距 Cumulate space | +/-0.05 | ||
外形outline | +/-0.1mm | ||
Confuctor to outline | +/-0.1mm | ||
最小孔径 Hole(min) | 钻孔Drill | 0.15mm | |
冲孔Punching | 0.50mm | ||
| 表面工艺 Surface treament | 镀镍/镀金Ni/Au plating | Ni :2-8un(80uin-320uin) Au:0.05-0.125um(2uin-5uin) | |
沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG) | 镍Ni:3-5um(120uin-200uin) 金Au>=0.05nm(2uin) Or specified by Customer Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au) | ||
镀锡 Tin Plating | 10-20um或者客户指定 10-20um or specified by customer | ||
表面抗拉强度 Peel strength | 胶粘剂Adhesive:1.0mil | 1.0kgf/cm 1.0kgf/cm | IPC-TM-6502.4.9 |
胶粘剂Adhesive:0.5mil | 0.5kgf/cm 0.5kgf/cm | ||
焊剂高温特性 Solder heat resistance | 300℃/10sec 300℃/10sec | IPC-TM-6502.4.3 | |
绝缘电阻Insulation Resistance | 500MΩ 500MΩ | IPC-TM-6502.6.3.2 | |
额定电压 Dielectric with standing voltage | 500V 500V | IPC-TM-6502.5.7 | |
化学抗性 Chemical Resistance | 无色变 No discoloration No discoloration | IPC-TM-6502.3.2 | |
热量变化Thermal block | 阻值变化不能超过+/-10% | IPC-TM-6502.6.7.2 | |
并为有需要的客户提供快速抄板，画板，产品克隆，制样，小批量生产！欢迎新老客户来电洽谈！
经理：赵前波 手机：13425129616
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工厂地址：深圳市宝安区沙井镇和一村第三工业区
