● 热阻小 ，耐压高
● 优良的尺寸稳定性
● 散热好
● 无磁性
● 机械强度高
● 铜箔厚度:17um-300um
● 标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、3.0、5.0、10 mm等
● 一些特殊要求,我们可以按照客户要求来定制

    铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，厚度范围一般35μm-280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种工艺制成聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力，厚度一般50-200μm。我公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层採用国外进口材料，具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；一般我们根据客户对导热效果和耐压的要求而确定使用，若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散髮；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于鑽孔、冲剪及切割等常规机械加工。我们公司已具有十分丰富的板材设计与制作经验，客户可根据自己的使用情况，告诉我们您所要达到的目的，我们便能为您度身定做您所需要的各种要求的产品。

铝基板用途：
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等
8.灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。