氢氧化镁阻燃剂在绝缘材料行业中应用，为了达到在环氧树脂及酚醛树脂最好的分散性和阻燃效果，选择品质的填料,是产品质量最根本的保证。氢氧化镁粒径大小、粒径分布及添加量对于其在整个体系中的使用稳定性有决定性的作用。

(I)氢氧化镁的粒径

在通常的环氧基的配方体系中，为了使填料在树脂中均匀分散，一般认为填料的粒径最好为2～8μm，最大粒径不超过20μm。若粒径过大，则会在以下几方面影响层压板的制造与使用：

1、树脂体系稳定性差，填料容易在上胶胶槽和反应釜底部出现沉现象。

2、在上胶过程中，填料在玻纤布中的分布不均匀，影响产品的材质透明性。

3、若粒径过小，填料粉末容易结团，在溶胶时也不易分散均匀。即使是粒径为2～8μm的填料，在生产过程中还须配备高速搅拌分散装置。

(II)氢氧化镁的填充量

 在通常的环氧基的配方体系中，为了使填料在树脂中均匀分散，不影响胶的粘度和上胶质量，一般填料的量为20-30%最好，最大量不超过40%。若添量过大，则会在以下几方面影响层压板的制造与使用：

1、填料分散不开，上胶困难。

2、在搅拌过程中，产生的热，易出现沉淀。

3、层压制品的力学性能下降，出现起层现象，使用寿命降低。

  我公司与几大知名厂家经过多次试验,得出了不同绝缘产品要使用不同粒径的填料,个别产品还须适当的助剂配合使用。

现在，仍有部分厂家在使用氢氧化铝和二氧化硅，据我公司多年研究及客户使用经验，氢氧化铝和二氧化硅并不适合在覆铜板及层压板中使用，主要体现在耐热性、加工性等方面。我司为电气绝缘行业研发的无卤环保填充型阻燃剂氢氧化镁与氢氧化铝、二氧化硅相比较，有以下优势：

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与氢氧化铝比较

可完全替代ATH在绝缘材料中的使用并在某些方面优越于ATH，弥补了ATH在电气绝缘材料中的空白和不足。

1、优异的电气绝缘性能。

2、更高的耐热性，其分解温度在340℃ ，可满足高温（280℃焊锡温度）加工的要求。

3、优异的性价比，其价格是同规格ATH的一半。

4、长期稳定的供货和价格。

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与二氧化硅比较

同二氧化硅相比在加工工艺上有明显提高。

1、对设备的损耗小，易混合均匀。

2、成品在加工过程中的硬度有明显降低，有利于后钻孔等加工工序。

3、成本大幅降低。