无氰化学沉金添加剂说明书
一、产品介绍：
1、无氰化学镀金可获得22—24K金色。无氰化学镀金无需外电源高频设备，操作简单、成本低廉、镀液稳定，不含氰化物，镀层厚度均匀，无边缘效应，结晶细致，密度高，无孔隙，具有光亮外观。富极好的延展性和可塑性，优良的光泽性、防护性、导电性、耐磨性、可焊性和极高的抗氧化性能。
2、无氰化学镀金是取代传统镀金的绝佳工艺。广泛应用于电子电器工业：印制板线路插脚集成电路的框架引线、继电器的防腐导电面和接点、电子元器件上的导体管芯、管座；由于金的薄膜能透过可见光，能反射红外线和无线电波，也应用于光学仪器制作光线选择过滤器；装饰工程中，广泛应用于各类饰品、家电、手表、手机的外壳，也广泛应用于大门、护栏及各类房梁、寺庙的外观装饰等。用途十分广泛，深受广大客户的青睐。
二、设备要求：
1、镀槽：高纯度PP料或其他不参与反应不污染镀液的材料。
2、加热：水浴加热、蒸汽加热或石英玻璃电热管加热。
3、溶液搅拌：空气或过滤机。
三、材料要求：
用户采用本无氰化学镀金系列产品，其余材料可自行采购配制镀液，材料必须是工业一级分析纯原材料，水为去离子水。
四、镀液的配制及工艺参数:
开缸
无 氰 金 盐：1—5g/L
添加剂A： 100ml/L
添加剂B： 100 ml/L
P H : 4.5±0.5
温度: 90±2℃
装载量： 1-4d㎡/L
厚度: 视要求而定＞2min
注：补加时，可按开缸时浓缩补加，计量后把无氰金盐先用热水溶解，然后在搅拌下倒入其他组分，切不可把固体直接加入槽液中。
1、将槽注入规定体积的三分之二的水，加温至60℃。
2、将无氰金盐加入热水中，搅拌至完全溶解。
3、将计量的A和B在搅拌的情况下加入镀槽。
4、用1：1氨水或柠檬酸调整PH值至5.5±0.5。
5、加温镀液至90±5℃方可入镀。
6、镀液适用于一切素材，特殊材质需经特殊处理，方可入镀。
五、添加注意事项：
1、补加按开缸时浓缩补加，不可直接加入固体，补加时应少加、勤加。
2、镀液也可经过化验分析进行补加。
六、施镀操作工艺流程：
工件→除油→清洗→除锈→清洗→活化→清洗→预热→化学镀镍→清洗→无氰化学镀金→清洗→钝化或封闭→清洗→干燥→成品
七、镀液日常管理和维护：
1、经常测量溶液的温度，保持在操作范围内并不出现较大的波动。
2、经常测试溶液的PH值，保持在操作范围内。
3、保证无氰金盐在操作范围内，不足应及时补加。
4、镀液经常过滤，除去镀液中的有害颗粒成分。
5、严禁镀液长时间高温空载或严重超载，大槽应保证镀件分布均匀。
6、镀液不使用时应设法防止落入灰尘等有害物质。
7、严禁加入或带入其他有机物及重金属离子等有害杂质。
8、车间配备记录簿，及时记录镀液的补加、PH值调整、镀件的品种、数量、面积及其他操作方面的内容并保存。
9、有条件的用户可使用自动化流水线实现自动化操作。
