型号：TD-12ED 12*12 贴片
| 主要技术特性要求 |
所属系列： 轻触开关12*12系列
产品名称： TD-12ED
使用条件： 温度；-25-70℃ 相对湿度;95%(40℃)
额定负荷： 12V DC 0.1A
接触电阻： ≤0.03MΩ
绝缘电阻： ≥100MΩ
耐 压： AC500V(50Hz)1min
插 拔 力： 1.3±0.5N
寿 命： 100000
PH 值： 暂无
神九实业轻触开关正确使用方法【关于印刷基板】【关于焊接】
【关于印刷基板】
●印刷基板应以t=1.6mm的单面基板作为标准进行使用。
●使用不同厚度的基板，以及双面穿孔的基板时，可能会影响到开关的配合间隙、基板插入性、焊点耐热性、这些根据穿孔以及基板设计都会有所不同，因此建议实现进行确认试验。
●在印刷基板上安装开关后进行基板分割作业时，可能会有飞散的基板粉进入开关内部，请充分注意。特别是在由于周围环境或工作台上，容器、基板重叠防止而造成基板分割粉或异物附着于开关的情况下，很可能会造成接触不良。
【关于焊接】
1、焊接共通注意事项
●多层积层基板等应事先进行确认试验。根据基板种类、基板设计和接地的不同可能会发生发热变形的情况。
●包括手工修正焊接在内的再焊接，焊接的次数应在2次以下。这时，第一次和第二次作业之间应相隔5分钟以内。待其返回常温后再进行。如持续加热将导致外部轮廓变形、性能受损。
2、自动焊接槽（波峰焊接槽）的场合（B3F、B3W、B3WN、B3J）
●焊接温度：260℃以下
●焊接时间：5秒以内（单面基板t=1.6mm）
●预热温度：100℃以下（环境温度）
●预热时间：60秒内
●请注意不要让发泡焊剂接触开关安装侧的印刷基板上面，若基板上有发泡焊剂的话可能进入到开关而引起导通不良。
3、回流炉（表面实装）的场合
焊接时请在下图的端子部温度曲线范围进行。
●根据回流焊接装置，有时会出现峰值较高的情况，请务必实现进行确认试验。
●表面实装规格的开关在回流焊接槽进行焊接的话，焊接气体、焊剂容易进入，导致按钮开关动作障碍，因此应该避免。
4、手工焊接的场合（全部系列）
焊接温度：烙铁尖端温度350℃以下
焊接时间：3秒以内（单面基板t=1.6mm）
请在焊接作业人员面前确认开关没有从基板上翘起
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