无基材导热胶
 
厚度： 0.05 0.1 0.15 0.2无基材导热胶带是由压克力聚合物组成的白色胶带，再覆以离型膜组成。
特点：1，兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
           2，所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
           3，适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
           4，可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。
          5，在固定散热片于晶片组，或软板上，3T导热胶带具有立即粘贴性，绝缘性，低释气性和高热传导性。
应用：用于薄膜面板开关的粘贴、铭牌/标志粘接， 话筒网孔和滤波器粘接， 金属/聚酯罩粘接，防震泡棉的粘结。
应用：1.电子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……
当前产品：无基材导热胶
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