APG压力凝胶工艺硅微粉
    路器开关壳体填料硅微粉     真空环氧树脂浇注用硅微粉  硅微粉生产厂家 硅微粉公司 硅微粉供应商
                                        


APG专用硅微粉是根据电工、电气APG工艺的特点及对填料的特殊要求开发的新产品。产品较普通活性硅微粉具有以下优点： 
1. 产品纯度高，杂质少，电气绝缘性能明显好于普通型产品。 
2. 用于APG工艺具有流动性好，易搅拌，易脱气等显著优点。 
3. 由于流动性好，可以适当增加填充量，APG专用硅微粉而不影响制品性能。 
4. 由于该APG硅微粉具有较好的光折射率，浇注的制品颜色鲜艳、光泽度佳，很受用户欢迎。

 1. 产品外 观：

      白色粉末，无结团，无杂色颗粒。

  2. 适用行业： 

        APG压力凝胶

       真空浇注触头盒

       真空断路器绝缘筒SF6（六氟化硫）开关壳体

       固封真空灭弧室等

3. 包装规格

● 20KG/袋 或25KG/袋 ，也可按客户需求包装

4. 储存运输

● 避光阴凉；

● 非危险品，可通过汽车、火车、轮船等运输。

5. 产品标准

● SJ/T 10675-2002