本品采用高品质松香(W/W Rosin)与复合配方活性剂,能达至焊接速度、焊接性能、焊接残留、焊点外观全面效果。技术指标(GB-T3131-2001)
类型 | R | RMA | RA |
卤素含量 | 不应使铬酸银试纸颜色呈白色或淡黄色 | <0.1% | 0.1%-0.5% |
水萃取液电阻率.Ω.cm | ≥1×105 | ≥1×105 | ≥5×104 |
绝缘电阻.Ω | ≥1×1012 | ≥1×1011 | ≥1×1010 |
扩展率.% | ≥75 | ≥80 | ≥85 |
干燥度 | 钎剂残渣表面应无粘性,表面上的白垩粉应容易被除去 |
镀铜板腐蚀 | 应基本无变化 | 不应使铜膜有穿透性腐蚀 | |
l R型适用于精密微电子产品,绝缘电阻极高,无腐蚀;
l RMA型适用于一般电子产品,焊接性能佳,极小腐蚀;
l RA型适用于镀镍、镀锌、铍青铜等难焊件和焊接,焊接性能极强。
品质特性
l 熔融迅速,润湿性、扩展性极佳
l 不断芯、不溅弹、少烟雾、无臭味
l 焊点饱满、光亮、牢固可靠
l 线面光滑、洁净、卷线整齐