雅马哈贴片机YS88
 多功能异型模块贴片机
特点:
1,可对应0402 芯片～□55mm元件、长接头的广范围异形元件
2,对象元件的高度可对应25.5mm
3,可进行10～30N的简易贴装载重控制
4,全部时间，QFP贴装绝对精度±30μm、QFP贴装反复精度±20μm
5,可对应多功能异形要求、具有8,400CPH(相当于0.43秒/CHIP:最佳条件)的贴装能力
6,对应L尺寸基板(L510×W460mm)

雅马哈贴片机YS88详细参数:
机型:  YS88(型号:KJH-000)
对象基板:L50×W50mm ～L510×W460mm 
贴装效率:(最佳条件)
  8,400CPH/CHIP(相当于0.43秒/CHIP)
贴装精度:(本公司标准元件) 
         绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
         重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
对象元件:0402(mm系名称)～□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L100mm以下)
         简易贴装载重控制(10～30N)，需要压入贴装异形元件(特殊接头等)
         对象元件高度25.5mm以下
         搬入前基板上方允许高度6.5mm以下
元件种类:119种(最大/换算成8mm卷带)
         81种(最大/换算成8mm卷带、装配sATS时)
电源规格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供气源:  0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸:
         L1,665×W 1,562(盖板端)×H 1,445mm(盖板上方)
         L1,665×W 1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)
主体重量:约1,650kg(仅主体)

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