高导电填料球形银包铜粉：

银包铜粉是采用先进的化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的特点，具有导电性好，化学稳定性高，不易氧化，价格低等特点，是很有发展前途的一种高导电填料。

应用：主要应用于中、高温导体浆料。