5050贴片灯珠
封装尺寸：5.0(长)×5.0(宽)×1.3(厚)mm
采用硅胶封装
工作寿命长
无紫外线、红外线辐射
高显色性产品
电压可控制在3.2v
功率：0.2W
正向电流：20mA
色温：2200-12000K
光通量：>7LM
显色指数：65-85
发光角度：120°
设计寿命：>50000小时
尺寸：3.5(长)×2.8(宽)×1.8(厚)mm
包装规格：2000颗/卷
功率：0.2W
光通量：18-22LM
技术优势：
依托于“先科电子”在半导体器件封装行业20年的先进的生产技术和成熟的制造工艺。
产品优势：
高性价比
5000小时零光衰
电压可控制在3.2v
高显色性RA>80
焊接条件
a. 焊接方式有：烙铁焊；回流焊
b. 拆封材料后，尽量在72小时内用完，产品拆封后未按要求作业可能会产生不良。
(1)烙铁焊
SMD烙铁焊接时温度不要超过350℃，焊接时间不要超过3s.
(2)由于SMD灯珠尺寸比较小，采用手工焊接时较难管控焊接温度、加锡时间的一致性。在手工焊接作业中很容易破坏灯体结构，严重时会造成死灯，所以尽量使用回流焊机台进行作业。
SMD LED无铅回流焊的建议温度曲线如上图，回流焊接应该少于2次,在第一和第二次焊接之间要求有冷却至常温的过程.
