封装尺寸：5.6mm*3.0mm*0.8mm

功率：0.5W

光通量：40-50LM

可供白光(2500K- 13000K)

宽角度(发光角度：120°)

电压可控制在3.2v

高显色性RA>80

5000小时零光衰

符合RoHS标准无铅焊接

超长寿命

防紫外线

高流明高光效

技术优势：

依托于“先科电子”在半导体器件封装行业20年的先进的生产技术和成熟的制造工艺。

高性价比

5630贴片灯珠

焊接条件

a.      焊接方式有：烙铁焊；回流焊

b.      拆封材料后，尽量在72小时内用完，产品拆封后未按要求作业可能会产生不良。

(1)烙铁焊

SMD烙铁焊接时温度不要超过350℃，焊接时间不要超过3s.

(2)由于SMD灯珠尺寸比较小，采用手工焊接时较难管控焊接温度、加锡时间的一致性。在手工焊接作业中很容易破坏灯体结构，严重时会造成死灯，所以尽量使用回流焊机台进行作业。

SMD LED无铅回流焊的建议温度曲线如上图，回流焊接应该少于2次,在第一和第二次焊接之间要求有冷却至常温的过程.