使用说明：

1、开机和开机前检查

开机前先检查红外灯体、温度传感器、电源线是否连接好。

2、拆焊/返修前的调整和准备工作

①、PCB板的放置和调整：

轻轻地拉出滑动支架，旋松托架紧固手轮，调整线路板托架，使PCB板对准托架上的槽口，放置在PCB板托架上，旋紧PCB板托架紧固手轮，固定好PCB板；移动滑动支架，选取合适的工作位置。

②、红外灯头的调整

旋松灯体紧固手轮，移动灯体手轮，使红外灯体的激光对准需拆焊/返修的芯片中心，锁紧灯体紧固手轮，通过旋转调焦旋钮调整灯体高度，保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜。

③、调整红外灯温度传感器的位置

把红外灯温度传感器放置在芯片上或芯片近旁，然后调整PCB板预热温度传感器的位置，使PCB板预热温度传感器贴紧预热底盘，在芯片的四周和传感器头上涂上助焊剂（焊宝或焊油），这样做可使传感器测到的温度更准确，同时有助焊剂的助焊作用，BGA焊盘会更加完好，能有效防止焊盘被粘起和起锡毛等问题。

3、拆焊/返修过程

拆卸的操作过程一般为：固定PCB板、调整PCB板和灯头的位置、使红外灯的激光对准需要拆卸的芯片、调整红外灯的高度、放置红外灯的温度传感器、涂助焊剂、设定预热底盘的温度，选择红外灯温度曲线，开启预热底盘、开启红外灯按预设的温度曲线加热芯片，达到峰值后或芯片锡盘融化后，用真空吸笔或镊子取下芯片，红外灯温度曲线执行完成后，自动返回。等主机充分冷却后，关闭电源。

回焊的操作过程一般为：

操作过程基本同拆卸过程。不同之处为：先清理焊盘和植锡球、预热PCB板、正确放置芯片、按锡球回焊的工艺温度进行预热、回流焊接、冷却。

拆焊/返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）：

一般操作为：先将要拆焊的PCB板怕热的部分和不拆焊的器件用铝箔纸罩住，再将要拆焊的PCB板固定在PCB板托架上，固定好，预设PCB板预热温度到160-180℃，将温度传感器放置在拆焊器件旁边，开启预热底盘、经3-5分或更长时间，拆焊器件受热均匀后，一般可以拆焊。特殊的可以开启顶部红外灯辅助加热，可以快速拆焊器件。

对于双面板，可以采用较低的预热温度先预热PCB板，再辅以顶部加热即可

4、拆焊/返修过程中的注意事项及相关说明

①、当芯片涂有固封胶时，可采用溶胶水等其他措施溶胶。在拆焊过程中特别注意温度控制，防止传感器移位而使测温不准，导致芯片受热时间太长，升温太高，烤坏芯片。

②、拆焊/返修比较大的PCB板的芯片时，比如：电脑板,XBOX360主板，一定要充分进行整板的预热干燥处理，可根据厂家提供的工艺要求进行，也可凭经验处理；只有处理得当，才能有效防止拆焊/返修芯片时PCB板的变形和由此产生的虚焊、芯片翘角等问题。

③、对于简易封装的芯片，建议在芯片的中心部分（硅片位置）预贴铝箔纸，防止硅片过热爆裂。铝箔纸的尺寸为稍大于硅片为好，也不要太大，否则会影响芯片的焊接效果。拆焊/返修过程中，红外灯照射的区域内，所有的塑料插件，应用铝箔纸进行覆盖（但不是全部包裹），防止被高温红外线烘烤变形或损害。

④、回焊/返修完的PCB板清洗、干燥后，进行测试；如不行，可再回焊一遍。再不行重复整个过程。