T-835：

一、产品特点

1、机器采用手持式灯体结构，操作灵活、便于掌控，适用于任何角度扁平元件，尤其是BGA、SMD元件的拆焊。

2、专用红外线加热，穿透力强，器件受热均匀，突破传统热风拆焊机罩住元件加热，避免热冲击较大的缺点。

3、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同时配合红外线预热台T-8120，可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）。

4、操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。无需拆焊治具，本机可拆焊所有扁平焊接的元件。

6、完全能满足手机、电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。

二、主要参数

三、主要部件

六、使用说明：

1、开机和开机前检查

①、开机前先检查红外灯体、温度传感器及电源线是否连接好。

②、打开主电源开关。待自检完毕后再使用（数码管显示温度为当前室温）。

③、前面板小开关，用于控制红外灯体工作；按动前面板的“▲”上升键，“▼”下降键，可以在0-350℃内，调节红外灯体的工作温度。按动开关为“ON”，则红外灯体开始工作，按动开关为“OFF”，则红外灯体停止工作。

2、拆焊/返修的操作：

(1) 、PCB板的放置：

将选好的PCB板放置在合适的工作位置.

(2) 、拆焊/返修前的调整和准备工作：

①、根据芯片的尺寸和焊接工艺要求，适当调节红外灯的输出温度（0-350℃可调）。拆小于15x15mm芯片时，可调节到160-240℃左右；拆焊/返修小于20x20mm的芯片时，可调节红外灯温度到220-240℃左右；拆大于30x30mm芯片时，根据工艺和用户经验，可调节红外灯到240-260℃左右。

本机红外灯热度采用无级调节方式，您可根据芯片大小自由调节温度，当红外灯热度调节旋钮调节到最大时，红外灯光线最强，芯片升温较快，在焊接过程中特别注意温度控制，防止传感器移位而使测温不准导致芯片受热时间太长，升温太高，烧坏芯片。

②、调节红外灯温度传感器，将其放置在芯片或芯片近旁的适当位置。在芯片的四周和传感器头涂上助焊剂（焊宝或焊油），这样做可使传感器测到的温度更准确，同时有助焊剂的助焊作用，BGA焊盘会更加完好，能有效防止焊盘被粘起和起锡毛等问题。

3、拆焊/返修过程：

(1) 、拆卸的操作过程一般为：

①、固定PCB板；

②、放置红外灯的温度传感器、涂助焊剂、设定红外灯的工作温度，开启红外灯；

③、调整灯体位置，使红外灯体的光斑对准需拆焊/返修的芯片；

④、调整灯体高度，保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜，加热芯片达到预设温度或芯片锡盘融化、用真空吸笔或镊子取下芯片、关闭红外灯开关。

将手持式灯体放回支架，保证灯体充分冷却，延长灯泡使用寿命。

⑤、等主机充分冷却后，关闭电源。

(2)、拆焊/返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排），（需另购红外预热炉）：

一般操作为：先将要拆焊的PCB板怕热的部分和不拆焊的器件用铝箔纸罩住，再将要拆焊的PCB板固定好，预设PCB板预热温度到160-180℃，将温度传感器放置在拆焊器件旁边，开启预热底盘、经3-5分或更长点，拆焊器件受热均匀后，一般可以拆焊。特殊的可以开启红外灯辅助加热，可以快速拆焊器件。

对于无铅器件可以再提高温度20-30℃均可。

对于双面板，可以采用较低的预热温度先预热PCB板，再辅以顶部红外加热即可。

(3)、回焊的操作过程一般为：

操作过程基本同拆卸过程，不同之处为：先清理焊盘和植锡球、正确放置芯片、按锡球回焊的工艺温度进行预热、回流焊接、冷却。对于无铅器件可以再提高温度20-30℃均可。

4、拆焊/返修过程中的注意事项及相关说明：

①、对于简易封装的芯片，建议在芯片的中心部分（硅片位置）预贴铝箔纸，防止硅片过热爆裂。铝箔纸的尺寸为稍大于硅片为好，也不要太大，否则会影响芯片的焊接效果。

②、拆焊/返修过程中，红外灯照射的区域内，所有的塑料插件，应用铝箔纸进行覆盖，防止高温红外线烘烤变形或损害。但不是全部包裹。

③、回焊/返修完的PCB板，等冷却后，再清洗干燥并进行测试；如不行，可再回焊一遍即可。

④、工作前后，在没有安放PCB板的情况下，不可长时间开启红外灯，严禁用红外灯长时间照射反光性很强的反光物，否则会严重影响灯的寿命。

5、红外灯体保养：

1）、红外灯的高通透防护玻片，定期用无水酒精擦拭，去除助焊剂冷凝物，以保持红外线热幅射的通畅。

2)、每次用完后，将手持式灯体放回支架，保证灯体充分冷却。

七、注意事项

1、工作完毕后，不要立即关电源，使风扇充分冷却灯体，延长使用寿命。

2、保持通风口通风畅通，灯体洁净。定期用无水酒精清洁灯头玻片！

3、小心，高温操作，注意安全，防止烫伤。

4、长久不使用，应拔去电源插头！

八、保修承诺

整机保修一年，终身维修。红外灯设计寿命1000小时，保用三个月，长期厂价供应配件。提供即时网络在线答疑和技术咨询服务。

声明

用户操作说明书与实际产品之间不同的地方，以实际产品为准！

T-8120：

一、产品特点：

1、机器选用自主研发的红外线高效发热器件，采用先进的PID智能控温加热技术，进行精确控温。

2、可实现对有铅、无铅PCB板和元件进行加热，尤其适合含BGA、SMD元件PCB板。

2、专用红外线加热穿透力强，器件受热均匀,无热风流动，不会让PCB板上的微小元件移位，保证焊接质量。

3、本机配备600W预热（溶胶）系统， 预热范围120x120mm。可与手持式红外焊接机T-835配套使用。

4、操作容易，经过简单训练即可完全操作本机。

二、主要参数：

三、主要部件：

五、使用说明：

1、开机和开机前检查

①、开机前先检查温度传感器及电源线是否连接好。

②、打开主电源开关。待自检完毕后再使用（数码管显示温度为当前室温）。

③、前面板黑色小开关，用于控制红外预热底盘工作；按动前面板的“▲”上升键，“▼”下降键，可以在0-450℃内，调节红外预热底盘的工作温度。按动开关为“WARM”，则红外预热底盘开始工作，按动开关为“COOL”，则红外预热底盘停止工作。

2、预热PCB板的操作：

(1) 、PCB板的放置和调整：

①、根据PCB板尺寸，调节托架位置，将PCB板放置在托架上，并用手紧螺丝固定住。将测温传感器的测温头固定在需要预热的PCB板上，用铝箔纸或粘纸粘牢。

②、根据PCB板的尺寸和焊接工艺要求，按动前面板的“▲”上升键，“▼”下降键，在0-450℃范围内，调节红外预热底盘的输出温度。

(2) 、预热的开启和关闭：

①、按动开关“WARM”，开启预热底盘后3-5分钟，使显示温度稳定在设定值左右则可进行下步相关操作。

②、工作结束，按动开关“COOL”，则红外预热底盘停止工作。注意：此时不能关闭电源开关，让整机充分冷却后再关闭电源。

③、一般的预热温度设置建议：对有铅PCB板预热时，可调节红外预热底盘温度到100-120℃左右；对无铅PCB板预热时，可调节红外预热底盘温度到120-140℃左右；也可以根据用户的使用工艺和用户经验自行设定不同的预热温度。

3、机器的整定和调节：

本机红外预热底盘的加热方式有: 全压直通加热方式和PID百分比调节方式，您可根据PCB板的预热裕度，自行调节。一般建议预热温度低于250℃，采用PID百分比调节方式；预热温度高于250℃，采用全压直通加热方式。

调节方法：1、按住“▲”接通电源，显示：C=？

2、按动“▲”选择0或1，每按动一次状态转换一次，其中C=0为PID百分比调节，C=1为开关控制。

六、注意事项

1、工作完毕后，不要立即关电源，使风扇充分冷却红外预热底盘。

2、保持通风口通风畅通，红外预热底盘洁净,定期用无水酒精清洁！

3、小心，高温操作，注意安全，防止烫伤。

4、长久不使用，应拔去电源插头！

七、保修承诺

整机保修一年，终身维修。长期厂价供应配件。提供即时网络在线答疑和技术咨询服务。

声明

用户操作说明书与实际产品之间不同的地方，以实际产品为准！