底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。

产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。

产品

应用

粘度@25℃[cps]

颜色

工作寿命@25℃

固化条件

储存

4517

高可靠性，快速流动

3500

米黄色

7天

5分钟@150℃

-5~0℃6个月

4550

低温固化，3mil间隙

3000

黑色

28小时

5分钟@100℃

-40℃6个月

4551

低温固化，1/2mil间隙，快速流动

1100

黑色

2天

5分钟@100℃

-40℃6个月

4581

快速流动，可维修性

1500

黑色

7天

5分钟@150℃

-5~0℃6个月

4582

快速流动，高可靠性

1800

米黄色

7天

5分钟@150℃

-5~0℃6个月