JD500有铅锡膏系列
|控制立碑|虚焊假焊的解决|精密度的贴片|
吉岛对有铅锡膏深耕几年的研发发展,高品质的有铅锡膏取得极大成效。有铅锡膏系列是免清洗的锡膏,熔点为183度。是采用采含氧量很低的球形规则粉(共晶锡63%铅37%)与特色载体混合搅拌经过多年的研发,一种广泛应用用于手机、电脑主板卡、LED、也可用于生产BGA及其他电子元件的生产作业。其采用低离子活性,在焊接性能就有很高可靠性,在回流后焊点残留甚少。
有铅锡膏参数:
型号
合金
锡粉颗粒大小选择
应用
包装
JD500
Sn63Pb37
25-45um 3号粉
20-35um 4号粉
15-25um 5号粉
卤素,熔点非常接近,是无铅化实施之前最通用的合金
罐装:500克/瓶,3000克/瓶
注射器针筒装:30CC-100克/支 10CC-30克/支
JD500-04
SnPb36.8Ag0.4
含卤素,熔点非常接近,是无铅化实施之前最通用的合金,含银能有效改善锡铅合金的流动性;改善与镀银、沉金焊盘的相溶性;有效控制焊接缺陷。
您对此产品的咨询信息已成功发送给相应的供应商,请注意接听供应商电话。
对不起,您对此产品的咨询信息发送失败,请稍后重新发起咨询。