XHYDP75使用国际最先进的激光技术，采用进口封装半导体列阵，用波长808nm半导体发光二极管泵浦Nd:YAG介质，形成波长为1064nm的激光输出。光学系统采用全密封结构，精度高，速度快，性能稳定，具备长时间连续工作的能力，以WINDOWSXP操作系统为平台，全中文界面，可进行任意图形、文字、条码等打标标刻。键能2选作

 速通01发

性能特点O度全X稳

1，  标刻精细度高，效果美观m形，机要

2，  高质量：高稳定性、高安全性技激Y标效

3，  激光标记后永不脱落，耐高温，防伪且环保Wm激管需

4，  低功率：整机功率1.5KW，每小时只用一度多电：、雕性雕

5，  低维护：半导体发光模块超长使用寿命，可满足长期、稳定的工作需要进度配刻、

 精表量长冷

 0质导恒学

应用领域作系观7，

广泛应用于各种金属及多种非金属材料，金银首饰、手机通讯、塑胶按键、钟表眼镜、五金工具、刀具洁具、汽车配件、电子元器件等许多领域。功刻、半国