随着近年来计算机、服务器性能的不断提高，其功耗也是水涨船高，芯片散热就成了广大用户不可忽视的问题。目前，风冷散热、水冷散热仍是PC用户们最常采用的散热方式。但是对于尖端用户及大型机企业来说，为了性能他们放弃了安装方便的风冷、水冷，而采用散热能力更强的压缩机冷却系统。针对这一情况，为了满足市场的需求，我公司实时推出了一款接触式制冷系统，是专为冷却大功率电子元件、计算机、服务器等而设计的。通过压缩式制冷循环，直接带走芯片表面的热量。他内部整合了微型压缩机制冷系统的新产品。这款新产品与传统的降温有着本质的区别。它主要由压缩机、蒸发器、冷凝器、毛细管和冷却块组成。其工作原理为制冷系统中的冷媒（R134a）经过覆盖在芯片顶部的冷却块，吸收芯片散热出的热量后蒸发为低温、低压的气态，再经过微型压缩机的加压，成为高温、高压的气态后流向带有风扇的蒸发器，变成低温、高压的液态，并在此过程中将从芯片携带至此的热量排出；最后冷媒流经真空管，再度变成低温、低压的液态，通过芯片顶部的冷却块达到降温的作用。可以看出，制冷系统的循环冷却原理是利用冷媒在高低压循环中的相变转换所吸收的潜热（蒸发热）进行散热，该技术的散热效果比风冷和水冷更佳，同时也更静音。

接触式制冷系统的特点：

• 对元件表面的直接接触式冷却
• 结构紧凑，可直接装入 3U 机箱内
• 制冷量最大可达 300W
• 体积小、噪音小
• 具精确温度调节功能