CM101-D参数:

基板尺寸:L50mmxW50mm-L460mmxW360mm

高速贴装头:12支吸嘴

贴装速度:0.144s/芯片(A-2型)

贴装精度:±40μm/芯片(Cpk≥1)

元件尺寸:0402芯片*1-L12mmxW12mmxT6.5mm

泛用贴装头:LS8支吸嘴

贴装速度:0.19s/芯片(A-0型)

贴装精度::±50μm/芯片,:±35μm/QFP 24mm-50mm,:±50μm/QFP<24mm(Cpk≥1)

元件尺寸:0402芯片*1-L100mmxW50mmxT15mm*5

多功能贴装头:3支吸嘴

贴装速度:0.8s/QFP(B-0型)

贴装精度::±35μm/QFP(Cpk≥1)

元件尺寸:0603芯片-L100mmxW90mmxT25mm*6

基板替换时间:约4.0s(背面没有贴装元件时)

电源:三相AC200、220、380、400、420、480V 1.4kVA

空压源*2:0.5MPa、150L/min(A.N.R.)

设备尺寸*2:W1530mmxD1807mmxH1430mm*3

重量*4:1720kg