电镀银板：采用冷扎挤压延伸工艺其致密度能高达9999%.表面平整.密度集.硬度硬.适合大中小电镀厂.常规尺寸为6.3厘米*30厘米*1.3厘米14厘米*30厘米*1.3厘米大约每块种2.5公斤-5公斤
   纯银丝：采用烧结挤压工艺生产，其致密度能高达9999%，可用来制作灵敏度极大的物理仪器元件；各种继电器中重要的接触点的接头就是用银制做的，无线电系统中重要的元件在焊接时也要用银作焊料。各种自动化装置、火箭、潜水艇、计算机、核装置以及通讯系统，所有这些设备中都有大量的接触点。在使用期间，每个接触点要工作上百万次。为了能承受这样严格的工作要求，接触点必须耐磨，性能可靠，还必须能满足许多特殊的技术要求。这些接触点一般就是用银制造的，人们很愿意使用银，就是因为它完全能满足种种要求。
   真空电镀银粒：采用烧结挤压工艺生产，其致密度能高达9999%，尺寸6*3可瞬间蒸发如要更小尺寸咨询

硝酸银：无色透明大形结晶或白色小结晶。无气味。纯品在光线和空气中不变黑，但有硫化氢或微量有机物存在时能促进光致还原而变黑，熔化后为浅黄色液体，固化后仍为白色。加热至440℃时分解成银、氮气、氧气和二氧化氮。对蛋白质有凝固作用。1g溶于0.4ml水、0.1ml沸水、30ml乙醇、6.5ml沸乙醇、253ml丙酮。易溶于氨水、甘油。水溶液和乙醇溶液对石蕊呈中性反应，pH约为6。相对密度4.352。熔点212℃。沸点444℃(分解)。有氧化性。有毒,半数致死量(小鼠,经口)50mg/kg。