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太阳能硅晶片真空吸笔

1.用于太阳能硅晶片及半导体硅晶片取放的真空吸笔，提高处理效率，保证晶片的品质

2.用于各种尺寸（4-12寸，100-300mm）单晶硅和多晶硅，太阳能晶片和半导体晶片

3.连续持续真空源，按钮控制吸放，常规处于真空吸取状态，按下按钮即切断真空放下晶片

4.防静电材质PEEK制作，不弯曲，尺寸稳定，韧性好，耐腐蚀，无油自润滑，专为低摩擦

和耐腐蚀设计所以不会刮伤晶片，无金属污染。

PEEK主要物理性能参数
序号 项目 单位 数值 
1 比重 g/cm3 1.32-1.4  

2 吸潮率 ％ 0.2 
3 导热率（23 ） ％ 0.25 
4 Tg 143 
5 Tm 334 
6 工作温度 -180～+260 
7 拉伸强度 MPa 94 
8 弯曲强度 MPa 145 
9 弯曲模量 GPa 3.8 
10 介电常数 - 3.2 
11 介电损耗 - 0.0033 
12 体积电阻 Ω.cm 1016 
13 阻燃性 UL-94 V-0