盖带(cover tape),行业名称：封装盖带

　　主要应用于电子包装行业，即半导体元器件等的包装之载带盖带，通常与载带配合使用，以保护电子元器件。

　　盖带材质：抗静电自黏性和热封性

　　宽度规格：5.3-25.5mm 

　　热封性盖带按材质分为低温透明盖带和高温雾状盖带，建议热封温度分别为90°～150°和170°～220°。

已经分切好待质检的盖带

已经质检好的盖带

质检后包装中的盖带

仓库中等待送的盖带

我公司专业供应热封上带,自主分切,可依据客户要求的宽度分切.质量保证!欢迎咨询订购!

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