大测量区300mm×300mm(500mmX 350mm)，充分满足基板要求；

自动夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作，可视化操作更简便，

真正可编程测试；

通过PCB MARK自动寻找检查位置并校正偏移；

采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡

膏数据；

高速日本COOL MUSCLE集成伺服系统，速度快，精度高；

SIGMA柱形图、趋势图、管制图等、强大SPC数据统计分析；

扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；

精密可靠的硬件系统，提供可信测量精度，增加使用寿命；

超越锡膏厚度测试的多功能测试；

测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；

其它用途



IC封装、空PCB变形测量；

钢网的通孔尺寸和形状测量；

PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；

提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；

芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量

技术参数