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通俗的说，锡膏是一种用于连接零件电极与线路板焊盘的物料，该物料是主要成分为锡的合金，固化后可以起到导通零件电极与PCB的作用。
锡膏需要通过加热才能固化，这就需要回流焊；回流焊是一个加热炉，该炉子可以提供锡膏所需要的热量帮助锡膏固化。
锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.
回流焊工艺流程环保要求
高品质的设备只有通过专业的使用才能产生效益。目前广大生产厂家在无铅焊接的生产过程中所遇到的很多问题已不仅仅来自于设备本身，而是需要通过工艺的调整来解决。
回流焊炉温曲线的设置
由于无铅焊接工艺窗口非常小，而我们又必须保证所有焊点在回流区同时处在工艺窗口之内，因此，无铅回流曲线往往会设置一个“平顶”
如果线路板上的原器件热容量差异不大而对热冲击却比较敏感，则比较适合采用“线性”炉温曲线。
炉温曲线的设置与调整取决于设备，原器件，锡膏等多种因素，设置方式不是千篇一律，必须通过实验来积累经验。
回流焊炉温曲线模拟软件
那么有没有一些方法能够帮助我们快速准确地设置炉温曲线呢?我们可以考虑借助于炉温曲线模拟生成软件。
通常情况下，只要我们把线路板的情况，原器件的情况，进板间隔，链速，温度设置和设备选择告诉软件，软件便会模拟出这样条件下所产生的回流焊炉温曲线，工程师可以据此进行离线调整，直至获得满意的炉温曲线。这样可以大大节省了工艺工程师反复调整曲线的时间，对于多品种，少批量的生产企业来讲，尤其重要。
产品特性
1.长久的模板寿命和一致的细间距印刷性
2.可探针测试
3.优良的润湿性
4.低空洞性
5.透明残留物
