:规格/SPEC: |
型 号 |
PCT - 25 |
PCT - 30 |
PCT - 30 |
PCT - 45 |
内部尺寸(W×H×D)mm |
Φ250×300 |
Φ300×400 |
Φ300×500 |
Φ450×500 |
外箱尺寸(W×H×D)mm |
650×600×550 |
650×600×650 |
650×600×750 |
800×750×750 |
使用温度 |
121℃;132℃;(143℃特殊选用) |
使用湿度 |
100%RH饱和蒸气湿度 |
使用蒸气压力(绝对压力) |
1个环境大气压 +0.0Kg/cm2- 2.0Kg/cm2;(3.0Kg/cm2属于特殊规格) |
循环方式 |
水蒸气自然对流循环 |
安全保护装置 |
缺水保护,超压保护、 (具有自动/手动补水功能,自动泻压功能) |
配 件 |
不銹钢隔板两层 |
电 源 |
AC220V,50/60Hz/AC380V , 50/60Hz |
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一、性能: |
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加速寿命试验的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间。 |
用于调查分析何时出现电子元器件,和机械零件的摩耗和使用寿命的问题,使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状,以及分析失效率上升的原因所进行的试验。 |
随着半导体可靠性的提高,目前大多半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效,因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。为了提高试验效率、减少试验时间,采用了最新的压力蒸煮锅试验方法。压力蒸煮锅试验方法主要分成两种类型:即PCT和USPCT(HAST)现在压力蒸煮锅试验作为湿热加速试验被IEC(国际电工委员会)所标准化。 |
注意事项:USPCT现在称为HAST(高度加速应力试验) |
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二、适用行业: |
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广泛应用于半导体,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。 |
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1.1 设定温度: +100 ℃ ~ +135 ℃ ( 饱和蒸气温度 ) |
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1.2 湿度范围: 75~100 % 饱和蒸气湿度0Kg ~ 3.5 Kg / cm2 ( 内桶设计耐压 4 Kg / cm2 ) |
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1.3 时间范围: 000 Hr ~ 999 Hr |
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1.4 加压时间: 0.00 Kg ~ 1.04 Kg / cm2 约 45 |
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1.5 测试条件: 温度121℃,100%RH饱和蒸气,压力1.04 Kg/c㎡ |
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结构 |
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2.1 试验箱尺寸: 直径30cmx 深度50 cm /直径35cmx 深度50 cm ,圆型试验室 |
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2.2 全机外尺寸(请以实际尺寸为准):900x 800 x 900 cm ( W * D * H ) |
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2.3 内桶材质: 不锈钢板材质 # SUS-316 制 |
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2.4 外桶材质: 不锈钢板材质 # SUS-304 制 |
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2.5 控制系统 |
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a.采用触控式控制器,控制试验室湿度,温度,时间 |
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b.采用指针显示压力表.(可选购数显式) |
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c.微电脑 P.I.D 自动演算控制饱和蒸气温度. |
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c.手动/自动入水阀. |
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2.6 机械结构: |
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a.圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可防止试验中结露滴水设计. |
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b.圆幅内衬,不锈钢圆幅型内衬设计,可避免蒸气潜热直接冲击试品. \ |
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c.精密设计,气密性良好,耗水量少,每次加水可连续 500Hrs 运转. |
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d.自动门禁,圆型门自动温度与压力检知安全门禁锁定控制,专利安全门把设计, 内有大于常压时测试门会被反压保护. 专利型packing设计使门与箱体更紧密结合,与传统挤压式完全不同,可延长packing寿命. |
f.临界点 LIMIT 方式自动安全保护,异常原因与故障指示灯显示 |
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其它附属配件 |
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3.1 测试置架 |
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3.2 样品盘 |
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3.3 蒸气挡片1 |
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3.4 污染清洁剂 2 包. |
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3.5 OPTION选购配件: |
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a.压力信号传输器 |
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验数据记录器 |
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系统: |
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4.1 系统电源波动不得大于±1 |
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4.2 电源:单相 220V 20A 50/60H |
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环境&设施: |
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5.1 可容许使用工作环境温度5℃~30℃ |
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5.2 实验用水:纯水 |
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附配文件: |
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1.系统全新保证书,保固书 |
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2 操作保养手册 |
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