WS-1803-1DS是一种单组份、以银填充为主的环氧树脂导电银胶，它对金、硅片（晶片）、镍、钯、合金、常见导电材料等
都有比较好的粘接强度。WS-1803-1ds是专业用于LED芯片粘接导电，它具有导电率好、粘接力强、固化快、操作方便等优点。基本技术参数：
英文型目参数备注Color颜色银白色（silver)Filled Type：Silver填充剂银Viscosity at @25℃粘度35000±3000cpsRecommended Cure Condition固化条件150℃/40分钟180℃/15分钟Operating Temperature Range使用条件-60℃~200℃Die Shear Strenght (Si to Ag)@25℃  Mpa剪切强度(Mpa)15
@185℃剪切强度(Mpa)8
@240℃剪切强度(Mpa)3Lap Shear Strength(Al to Al) Mpa剪切强度(Mpa)10Volume Resistively体积电阻率0.00022ohm-cmIonic Date离子数值ChlorideCl-≤50ppmAmmoniumNH4 ≤20ppmSodiumNa ≤5ppmPotassiumK ≤5ppmShelf life 有效期
at 25℃室温25℃30天
at 0℃冷藏0℃6个月
at -20℃低温-20℃一年Glass Transition Temperature(Tg)玻璃化转换温度120℃Coefficient of Thermal Expanison(TMA)温度膨胀系数
BelowTg95ppm/℃
'
AboveTg35ppm/℃Thermal Conductivity热传导率＞2W/m
●KMoisture Absorption(2 Hour Water Boil)水气吸收率＜1.0%
操作注意点：

●使用时若发现有填充物沉积现象请充分搅拌均匀再使用。

●在使用过程中请勿将整瓶导电银胶长时间暴露在空气中。

●本导电银胶须绝对避免混入水份，油料及其它化学溶剂。