外观 灰色膏状

比重 g/cm3 25℃ 2.55

粘度 Pa·s 25℃ 200

离油度 % 150℃/24小时 —

热传导率 W/m.k 3.5（5.5）*

体积电阻率 TΩ·m —

击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下

使用温度范围 ℃ -50~+180

挥发量 % 150℃/24小时 2.43

低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下

     日本SHINETSU信越X-23-7783D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到最佳的散热效果，信越还有两款X-23-7762、G751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。

     电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7783D。

     信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。