半导体激光划片机产品特点：
采用半导体侧面泵浦激光器
l  更高的一体化程度，更好的光束质量
l  更低的运行成本
l  更长免维护时间
l  关键部件均采进口
l  更简单的整机结构
l  高划片速度
l  高精度，并能够24小时长期连续工作技术参数

半导体激光划片机应用和市场：

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

半导体激光划片机样品图片