AOI自动光学检测仪YL-A680
产品简介:
1.超高清晰的CCD，时刻捕捉品质缺陷.
2.更为简化的权值调试功能，使编程不用学习或者更少学习.
3.独创的正反面自动识别，即自动原点校正，打开了用于离线AOI自动化的新纪元.
4.首创的OCAR功能，拓展了AOI算法的新领域，使印有字符的备用料可以精确检出，大大降低了NG.
5.更为强大的统计分析功能，实现将数据传送到服务器并可以直接按客户要求输出各种格式
6.实现AOI内部网络间多机器交互查询
类别 | 项目 | 规格参数 | |
视觉识 别系统 | 判别方法 | 彩色图像对比 | |
摄像机 | CCD彩色摄像机分辨率：8微米/点 | ||
光 源 | RGB环形LED结构光源 | ||
图像处 理速度 | 01005元件 | < 8毫秒 | |
每画面处 理时间 | < 280毫秒 | ||
检测内容 | 锡膏印刷 | 有无、偏斜、少锡、多锡、断路、污染 | |
零件缺陷 | 缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损 | ||
焊点缺陷 | 锡多、锡少、连锡 | ||
防静电措施 | 防静电插座，防静电环 | ||
机械系统 | PCB尺寸 | 25×25毫米~380×480毫米（可依据客户具体要求订制大规格） | |
PCB厚度 | 0.5毫米~2.5毫米 | ||
PCB翘曲度 | <2毫米（有夹具辅助矫正变形） | ||
零件高度 | <30毫米 | ||
小零件 | 01005元件 | ||
X、Y平台 | 驱动设备 | 交流伺服电机系统 | |
定位精确 | <25微米 | ||
移动速度 | 700毫米/秒 | ||
软件系统 | 操作系统 | 支持Microsoft Windows 2000 server﹑Windows 2003 server | |
识别控 制系统 | 特点 | 权值成像差异数据分析技术，学习Ok样品，自动建立标准图像、识别数据及误差阀值， | |
操作 | 图形化编程，自带元件库，根据元件形状选择标准自动生成检测框,精确自动定位，微米位微调，制程快捷 | ||
Mark | 点数 | 可选择0~2个常用的Mark点 | |
识别速度 | 0.5秒/个 | ||
控制系统 | 电脑主机 | 工业控制计算机，双核CPU，1G内存，160G硬盘 | |
显 示 | 19英寸液晶宽屏显示器 | ||
其它参数 | 机械外形尺寸 | 89厘米×98厘米×127厘米 | |
重 量 | 约410公斤 | ||
电源 | 交流220伏特+/-10%，频率50/60Hz，额定功率600W | ||
2D非接触式测厚机YL-881
Laser Vision Measurement品管量测设备
产品特性（FEATURES）
◆使用Window’s视窗介面，中/英文化书面，操作简单。
◆手动量测锡膏厚度
◆手动测量长、宽及两锡膏间之距离（间距）
◆测量值可记录存档及列印
◆提供厚度分布统计图表及X_Bar_R管制表
◆自动计算制程能力指标CP、CPK、CPM
◆可依不同生产线分别作记录
◆可依基板厚度调整焦距
◆可做定时呼叫取样
◆All operations are easy and using Windows interface in Chinese/English version.
◆Survey thickness of tin solder by auto matica lly or manually.
◆Survey the length and width manually,and the gap of tin solder.
◆Calculate the measure of area, the measure of cross-section and the measure of volumn automatically.
◆All surveyed values can be recorded to a file and be printed to a report.
◆Provide the diagrams of thickness distribution and control diagrams of X_BAR_R.
◆Calculate man facture ability degree automatically(CP, CPK, CPM)
◆It can have proprietary record according to every different production ling.
◆It can adjust focus point in different thickness of PC boards.
◆It can be called to sample periodically.
适用（APPLECATION）
◆各式厚度量测数值取得统计分析
◆锡膏印刷机制程品管检查
◆锡膏印刷厚度良性测量
◆锡膏印刷成型，尺寸量测检查
◆提供其他物品测厚，测长，量测检查
◆Get the results of statistics and analysis about all surveyed values in every thickness degree.
◆Inspect the quality of solder printing process.
◆Survey the thickness benignancy of tin solder
◆Measure the dimension of tin solder
◆Provide thickness and dimension measurement function for other objects
功能（FUNCTION）
◆量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距。
◆提供厚度分布数值参考。
◆提供各种统计分析图表
X管制图、R管制图、厚度列表
X平均值管制图单点列表
◆Surveying the thickness of printing tin solder, length ,height and interval.
◆Provide the references of thickness distribution values.
◆Provide the analysis of different measure of cross-section.
◆Calculate the measure of area and volumn automatically in object which to be surveyed.
◆Provide all diagrams of statistics and analysis.
Provide X control Diagram, R Control Diagram
and Thickness List Diagram. Provide X Average
Control Diagram, Single Point List Diagram.
